Category Archives: 財報

台積電本週舉行法說會，半導體景氣風向球定調市場發展
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日舉行 2023 年第四季法人說明會，除了是睽違近四年再度開放法人實體參加的首次法說會，更是董事長劉德音 2024 年度股東會後退休前最後一次主持法說會，各方法人關注接下來台積電營運與人事布局，對 2024 年半體導體產業，乃至於全球經濟的動向與發展，都可能此次法說會獲訊息，成為本週各界關注焦點。

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采威 2023 年營收 4.95 億元！協助日本智慧零售業者導入平台
作者 |發布日期 2024 年 01 月 14 日 15:49 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 數位內容

采威國際公告 2023 年 12 月合併營收 0.75 億元，月增 19.77％，年增 10.62％，主要是雲端應用訂單需求增加，年增 22.1％，並協助日本智能零售的雲端業者完成導入第一階段數位診斷、行銷自動化、會員管理、商品管理等智慧方案平台架設，協助客戶進行數位化的導入。

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中信金超越國泰金！全台 14 家金控 2023 年獲利 3,652.79 億元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 17:28 |
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分類 Fintech , 會員專區 , 財報

全台 14 家金控 2023 年獲利 3,652.79 億元，較 2022 年增加近三成，創金控獲利史上第三高紀錄，其中國泰金旗下國壽 12 月因匯損而虧損 68.3 億元，獲利水準被中信金超越，從過去的第二名寶座落到第三名，新光金是唯一虧損金控，稅後虧損 73.01 億元。

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力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長
作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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聯發科第四季營收優於預期，全年營收年減 21%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收，金額達新台幣 436.8 億元，較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%，為近 15 個月的新高紀錄。合計，第四季合併營收為 1,295.62 億元，較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計，2023 年合併營收為 4,334.46 億元，較 2022 年減少 21%。

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群聯 2023 年營收年減 19%，預告 NAND 最辛苦時間已過
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案廠商群聯電子公佈了 2023 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 51.82 億元，較2022 年同期成長近 30%，為歷史同期新高。第 4 季整體營收達新台幣 157.48 億元，較 2022 年同期成長超過 28%，為歷史同期次高。累計，2023 年累計營收達新台幣 482.22 億元，較2022 年成長 -19%。

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南亞科 2023 年營收 298.92 億元，每股 EPS 虧損 2.4 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 10 日舉行法說會，由總經理李培瑛主持，並公佈 2023 年第四季截至 12 月 31 日之自行結算合併財務報告。第四季營業收入為新台幣 87.04 億元，較第三季增加 12.5%。第四季 DRAM 平均售價季增低個位數百分比，銷售量季增低十位數百分比。

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