公平交易委員會今天宣布同意美商 Qualcomm Incorporated(高通公司)新台幣 234 億元罰鍰可分 60 期繳納,第一期罰鍰將在 1 月底前繳納。 繼續閱讀..
高通 234 億元罰鍰,公平會:可分 60 期繳 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 01 月 24 日 15:40 | 分類 國際金融 , 晶片 , 網通設備 |
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區塊鏈夯,那斯達克交易所有意推出加密貨幣產品 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 01 月 24 日 12:00 | 分類 區塊鏈 Blockchain , 數位貨幣 , 財經 | edit |
那斯達克交易所執行長(CEO)Adena Friedman 23 日在接受英國金融時報專訪時表示,那斯達克正在積極探索可吸引一般投資者的比特幣相關產品和其他數位貨幣。那斯達克競爭對手 Cboe Global Markets、CME Group 已於 2017 年底推出比特幣期貨合約。 繼續閱讀..
郭明錤:2018 年蘋果發表 3 款 iPhone,2 款高階加 1 款低階 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 24 日 10:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit |
根據凱基證券知名分析師郭明錤出具的最新研究報告指出,繼 2017 年發表 iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 後,2018 年蘋果將再次發表 3 款 iPhone 智慧型手機,但是在組合上會有所變化。iPhone 產品線將不再由 2 款中階機型和一款高階機型所組成,而是由 1 款相機和螢幕規格都較低的中階機型,以及 2 款配置不同尺寸螢幕的高階機型所組成。
TechNews 科技早報 – 20180124 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 01 月 24 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
日矽共組控股公司,規畫 4 月 30 日上市
封測大廠日月光與矽品將於 2 月 12 日召開股東臨時會,討論合組「日月光投資控股」結合案。據矽品致股東說明書揭露,矽品股票預計 4 月 17 日停止交易,新設控股公司「日月光投控」4 月 30 日掛牌上市… 繼續閱讀..
小米澎湃 S2 晶片曝光,採用台積電 16 奈米製程製造 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 23 日 17:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 | edit |
2017 年,小米 5c 智慧型手機正式發表,讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃 S1 晶片。雖然性能無法與競爭對手的高階產品相比,但對於小米而言卻是意義重大,因為這使得小米成為了僅次於華為,有能力自行設計晶片的中國手機廠商。不過,當時小米的執行長雷軍指出,未來小米還會繼續自行研發晶片。
