Category Archives: 財經

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微富全網路世代興起！施羅德調查：平均月花 1.7 萬元做投資
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 18:34 |
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分類 Fintech , 人力資源 , 理財

施羅德投信、LINE Bank 與政治大學商學院今日共同發表《數位理財趨勢大調查》，政治大學金融系教授楊曉文表示，針對 20~50 歲的全網路世代，已不再是小資族，而是「微富世代」，全面擁抱數位理財，高度依賴數位媒介理財，甚至平均每月花 1.7 萬元投資，理財意識相當不錯。

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助攻企業最佳化雲端轉型！伊雲谷與 AWS 合作聚焦研發與人才育留
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 17:28 |
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分類 AI 人工智慧 , Amazon , 公司治理

伊雲谷今日宣布與 Amazon Web Services（AWS）簽訂大中華區深化合作的 Strategic Collaboration Agreement（SCA）戰略合作協議，成為囊括 AWS ASEAN 東南亞區暨 Greater China 大中華區的戰略合作夥伴，未來將聚焦技術、商機、人才、認證四大面向。

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搶日股配息連發三檔傘型 ETF！中信 00954、00955、00956 自 7/30 開募
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 15:24 |
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分類 半導體 , 證券 , 財經

日經 225 指數今日漲破 42,000 點大關，再創新高，看好日股前景，中信投信重量級連發三檔日本 ETF 傘型基金，包括中信日本半導體（00954）、中信日本商社（00955），以及中信日經高股息（00956），為台灣首檔配發股息的日股 ETF，預計將從 7 月 30 日展開募集。

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開發 NPU 邊緣運算平台！新漢與耐能策略合作將推聯名 AI 應用
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

工業電腦大廠新漢與 AI 晶片開發新創耐能智慧今日簽署合作意向書（MOU），雙方將建立 Edge AI 邊緣運算合作關係，新漢董事長林茂昌表示，耐能有最強大的掏金術，新漢有最大量的金礦，雙方的合作將在 AI 領域有掏不完的黃金應用，共同打造專為終端應用的 AIoT 智慧物聯網解決方案。

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先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

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