Category Archives: 物聯網

AI 於智慧家庭暨建築領域的加值應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

為回應全球對節能減碳、防疫安全等面向訴求,智慧家庭與建築在部分共通應用場景上需進一步與 AI 深度結合,憑藉部署物聯網技術工具的數位化基礎,進而優化數據採集應用與賦能基礎設施價值。AI 於智慧家庭與建築的應用料將聚焦於能源管控、居住品質與環境安防,並著眼資料中心節能減碳、空氣品質偵測改善與犯罪防護防疫檢測等。整體而言能帶來立竿見影效益,惟監控產生的管理透明度與員工信任感,將成產品服務採用關鍵。 繼續閱讀..

帶動金屬加工產業 AI 升級,華碩聯手金豐機器推智慧沖壓瑕疵檢測

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

國內 2 大工具機展首度攜手合作的「TIMTOS × TMTS 2022」工具機聯展,21~26 日於台北南港展覽館 1、2 館盛大登場。其中華碩智慧物聯網團隊與沖鍛設備廠金豐機器推出「智慧沖壓瑕疵檢測」解決方案,採用 ASUS IoT AISVision 智慧視覺軟體工具包,不僅較傳統 AI 開發專案節省 80% 的時程,也能改善過往仰賴人工目視檢測,帶動傳統金屬加工產業數位升級。

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智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務,加速工廠自動化應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布,已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案,主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術,並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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英飛凌擴展 NFC 智慧財產組合,鞏固安全物聯網競爭優勢

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 15:38 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 物聯網

英飛凌今日宣布,近日完成對 France Brevets 和 Verimatrix 公司的近場通訊(NFC)專利組合的收購;NFC 專利組合包含了由多個國家頒發的近 300 項專利,包括主動負載調變(ALM)等嵌入在積體電路(IC)中的技術,以及能夠增強 NFC 的易用性從而給用戶帶來便利的技術。目前英飛凌是該專利組合的唯一擁有者,透過此次收購,得以強化其在物聯網安全的競爭優勢。

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Morse Micro 擴大業務,加速 Wi-Fi HaLow 插旗亞洲市場

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 11:42 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

創新物聯網 Wi-Fi 無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布,將擴大亞洲地區的業務發展,延攬三位高階管理團隊成員;未來新管理團隊將專注於擴展各自市場領域上的Wi-Fi CERTIFIED HaLow客戶群,吸引並發展策略Wi-Fi模組和參考設計合作夥伴,同時擴展經銷業務通路以及其他主要市場活動。

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新光醫院數位轉型掛 TURBO 四年當六年用 遠傳助攻三大業務系統轉換一次到位

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 9:00 | 分類 物聯網 , 軟體、系統

新光醫院以一支七十多人的資訊團隊,與統整專案管理夥伴遠傳電信合作,投入四年的耐心苦幹,成功翻轉醫院長年營運的痛點。以超跑速度一舉推動門診、急診、住院三大業務系統整合一次到位,為優化病人就醫體驗和後續的智慧醫療發展,建立關鍵的基石。

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測試三款追蹤器,紐時:AirTag 隱私性最好

作者 |發布日期 2022 年 02 月 13 日 11:33 | 分類 3C周邊 , Apple , 會員專區

藍牙追蹤器與 GPS 追蹤器這類產品推出後有相當爭議性,雖然設計立意良善,都是為了追蹤遺失物品,但總會有人想利用追蹤器跟蹤他人。這類產品最受消費者關注的莫過日前才公布 AirTag 新軟體更新政策的蘋果,畢竟樹大招風,部分人總對 AirTag 有芥蒂。不過《紐約時報》Kashmir Hill 最新報導,比較過 AirTag、Tile 及 GPS 追蹤器 LandAirSea 後,認為 AirTag 的隱私保護確實目前最好。

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打破物聯網跨平台限制,恩智浦推全新三頻 SoC 開啟智慧未來大門

作者 |發布日期 2022 年 02 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

物聯網(IoT)裝置的市場成長快速,應用所涵蓋的產業也越來越多元,尤其隨著智慧家居、智慧製造等需求提升,物聯網裝置如雨後春筍出現。據 IDC 近期發表的全球半年度物聯網支出報告顯示,單是亞太地區(不含日本),物聯網支出將在 2021 年成長 9.6%,高於 2020 年的 1.5%;該地區物聯網市場將逐步成長,預計 2025 年將到 4,370 億美元,年複合成長率為 12.1%;顯現未來物聯網市場潛力龐大。

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SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..