Category Archives: 物聯網

持續擴大多物理場模擬產品組合與技術能量 Cadence 全面布局系統分析市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 10:00 | 分類 5G , IC 設計 , PCB

全球電子設計領導廠商 Cadence 益華電腦,打從 2018 年成立系統分析事業部門並推出 Clarity 3D 求解器以來,便在既有 EDA 電子設計自動化市場領導地位的基礎下,進一步擴展到系統模擬分析領域。之後再透過 Celsius 電熱求解器的推出,乃至 Numeca 及 Pointwise 兩家運算流體動力學(CFD)公司的收購,進而建立了橫跨電磁場、熱應力場、流體動力場等多物理場模擬分析的完備產品組合,進而在系統分析市場上嶄露頭角。

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拓墣觀點》全球 LPWAN 市場發展趨勢,以 NB-IoT 與 LoRa 為例

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

物聯網設備海量成長與智慧應用場景推陳出新,使 IoT 通訊技術持續多元發展,包括已行之有年用於智慧零售、智慧工廠倉儲標籤的 RFID、智慧家庭的 Wi-Fi 與藍牙、室外環境如智慧城市路燈,以及智慧能源逆變器採用的 Wi-SUN 等,抑或新興用於網路難以普及或環境艱困地區的衛星物聯網通訊。 繼續閱讀..

聯手工研院、是德科技,和碩 MWC 秀 5G ORAN 軟硬體實力

作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 14:44 | 分類 5G , 會員專區 , 物聯網

隨著全球網路功能虛擬化(NFV)技術成熟,Open RAN 開放式無線電接取網路已成為 5G 最熱門話題。看準此開放架構將成為 5G 時代台灣大力發展的機會,和碩不僅打造 5G ORAN 基地台,更攜手工研院、是德科技(Keysight Technologies)於世界行動通訊大會(MWC)發表技術成果,展現台灣資通訊 5G O-RAN 端到端專網系統,以及軟硬體設備實力。

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HPE GreenLake 邊緣至雲端平台新服務,單一平台搞定大小事

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 10:08 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

Hewlett Packard Enterprise(HPE)25 日宣布 HPE 在 HPE Discover 展示 GreenLake 邊緣至雲端平台的完整創新功能。透過這個適用於資料中心、主機代管中心及邊緣環境的雲端服務平台,HPE 再度擴大其在混合雲的領導地位。創新功能囊括應用、安全性、晶片與軟體等層面,並提供自動化雲端原生功能,讓客戶點擊幾個按鍵即可執行作業,並能在單一平台上管理所有功能。 繼續閱讀..

創世界紀錄!諾基亞、高通和 UScellular 將毫米波通訊延伸至 10 公里

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 13:16 | 分類 5G , 會員專區 , 物聯網

諾基亞(Nokia)、高通技術公司和 UScellular 今日宣布,三方在商用網路下,利用延伸範圍 5G 毫米波解決方案,在超過 10 公里的通訊距離實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。此項里程碑為在美國於包括鄉村等更廣泛地區提供具有超大容量和低時延的延伸範圍 5G 服務做好了準備。

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高通發表 7 款物聯網解決方案,全面含括萬物互聯市場應用

作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 為拓展對物聯網生態系的支持,9 日宣布推出 7 項全新解決方案,以協助讓新一代物聯網裝置進一步擴散與普及。解決方案包括高通 QCS8250、高通 QCS6490 / QCM6490、高通 QCS4290 / QCM4290,以及高通 QCS2290 / QCM2290。透過這些解決方案涵蓋從入門級至頂級產品,可促進解決方案於各種工業與商業應用的發展。

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