矽智財權公司、軟銀（Softbank）旗下的 ARM，22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術，有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM（eSIM）卡，是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC，可大幅節省行動通訊設備內部面積，且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用，最快 2018 年底就有相關產品問世。
Category Archives: 物聯網
Qualcomm 展示 5G 技術發展路線圖 |
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Unwire Pro|發布日期
2018 年 02 月 21 日 8:45 |
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世界行動通訊大會（MWC 2018）即將在西班牙巴塞隆納揭開序幕。高通（Qualcomm）在展前公布了不少對應未來 5G 發展的新設備和技術，涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域，包括支援最高達 2Gbps 下載速度的 Snapdragon X24 LTE 數據機。
科技部小巨蛋打造創業基地，最快 3 月開張 |
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中央社|發布日期
2018 年 02 月 14 日 9:00 |
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科技部長陳良基表示，1 月帶國內新創團隊參加美國消費電子展，有 2 家業者獲 CES 大會頒發創新獎，表現亮眼，科技部要在台北小巨蛋打造國際創業基地，預計 3 月或 4 月開張。 繼續閱讀..
Apple 加入智慧音箱戰局，仍難撼動 Amazon 龍頭地位 |
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TechNews|發布日期
2018 年 02 月 08 日 14:15 |
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Apple 的 HomePod 產品開賣，將促使智慧音箱進入戰國時代，根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，2018 年各智慧音箱產品的市占率排名，Amazon 儘管較 2017 年市占率 69.1% 下滑，仍獨占鰲頭，市占率達 50.8%，接續則為 Google Home 系列的 21.6%。Apple HomePod 今年的市占率預計將達 8.9%，此外，阿里巴巴與小米的智慧音箱產品市占率則分別為 6.3% 與 5.1% 。 繼續閱讀..
郭台銘：為不受外資干擾而前進中國上市，鴻海也已轉型平台發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 31 日 12:25 |
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全球電子代工龍頭鴻海 31 日舉行臨時股東會，由總裁郭台銘親自主持。臨時股東會主要討論鴻海中國子公司 FII （富士康工業互聯網，簡稱富士康） 計劃向上海證交所申請 A 股上市事項，並完成補選一席獨立董事。市場預估，如果鴻海將主要的 iPhone 組裝業務轉移到子公司 FII，且能順利在上海證交所 A 股上市，則 Fll 將可獲得更自由的籌資管道並強化財務能力，上市後的市值還可能超越母公司鴻海。
