Category Archives: 物聯網

迎接車聯網與無人車世代,資策會:技術與法制應並行

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 15:18 | 分類 汽車科技 , 物聯網 , 科技政策

10 年前,美國國防部為了戰地安全舉辦無人車技術競賽,燃起矽谷科技巨擘們企圖改變世界的慾望烈火。到現在,無人車技術已成為勢不可擋的浪潮,由矽谷引發的破壞力席捲全球,即使距離市場化還有一段時間,但已經逼得全世界汽車製造商不得不快馬加鞭,加入這場戰局,然在技術發展的另一頭,法規的角色也正在發生變化。

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杯子不再只是杯子,iTemp 不只是聰明的馬克杯!

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 12:00 | 分類 物聯網

物聯網科技已帶領工業進入 4.0 時代,而智慧型手機的普及則造就了 IoT 生活化的物聯應用。試想未來家中馬克杯只需搖一搖,就能享有茶水最愛的飲用溫度是不是很方便呢?透過每日睡前設定的鬧鐘,便能用美好杯中的溫度迎接早晨是不是很美好呢?iTemp 使杯子不再只是杯子,結合 APP 你將能喝得更健康。iTemp 世界首創的智慧馬克杯,提醒你健康飲用溫度的同時能升溫杯中溫度,透過物聯技術實踐「溫度個人化」的理想,提升每一杯的絕佳體驗。

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戴正吳 : 下任社長最好是日本人,未來夏普要當 8K 生態系領頭羊

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 18:35 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

日前扮演神救援,才在日本東京證交所敲鐘、宣示其所領導的日本科技大廠夏普 (SHARP) 正式重返東證一部交易,也成為有史以來第一位非日本籍企業家,在東京證交所獲得此殊榮的夏普現任社長戴正吳,8 日風塵僕僕地趕回台灣,除了面對媒體記正式宣布夏普的這項好消息之外,也與台灣夏普代言人、羽球球后戴姿穎一同出席記者會,宣示 2018 年台灣夏普在有更多的產品及通路加入下,將要達到 30% 以上的業績成長。

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Chatbot、IoT 與 VR 來襲,新科技帶來 UX 新時代

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 18:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 物聯網

現在的企業越來越重視使用者經驗(User Experience,UX),像是前陣子炒得沸沸揚揚的電商之爭,使用者經驗的設計也是重要的觀察點之一。在科技的進步之下,聊天機器人(chatbot)、物聯網(IoT)、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)等新科技的進步,讓使用者經驗設計有了全新的發展。

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英特爾攜手鴻海及亞太電信,積極布局人臉辨識商機

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

在蘋果 iPhone X 智慧型手機新推出 Face ID 人臉辨識功能之後,已經成為科技圈的熱門話題,也使得各家廠商開始思考人臉辨識技術應用的擴大,企圖藉由人臉辨識功能開始開創出更多的商機。5 日,一場由晶片大廠英特爾 (intel) 攜手全球組裝龍頭鴻海,以及亞太電信的活動,正式宣布由 3 家公司所聯手開發,藉由人臉辨識為基礎的解決方案,未來將進一步應用於居家安全、智慧零售以及虛擬消費上,提供消費者更為簡便與安全的新型體驗。

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購併大鱷再現!三星未來準備在三大領域備妥銀彈購併

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 13:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

近來,受惠於半導體的漲勢,使得手上現金滿滿的南韓電子大廠三星開始準備在市場上購併。根據《路透社》日前的報導指出,三星電子策略長孫英權(Young Sohn)指出,之前以 80 億美元收購汽車和音訊電子大廠哈曼國際(Harman International Industries),讓三星在追求更多大型交易上得到信心,未來準備在汽車市場、數位健康以及工業自動化領域積極購併擴張。

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亞馬遜:搞定物聯網體驗就有望成為全球最大企業品牌

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 網路

亞馬遜消費者市集已經從線上書店變成「無所不賣」(everything store)。亞馬遜雲端服務公司(Amazon Web Services,AWS)執行長 Andy Jassy 29 日在接受 CNBC 專訪時表示,隨著越來越多物品連結至雲端、亞馬遜若能創造出對的客戶體驗,未來將有機會成為全球最大企業品牌。他說,公司的任務是讓任何開發商或企業都可以在 AWS 的基礎設施平台上打造他們的科技應用。 繼續閱讀..

聯發科推出首顆支援 NB-IoT 雙模物聯網晶片,布局物聯網市場

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了加強布局物聯網市場,國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布,推出業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT)3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路,具有低功耗與成本優勢,將帶來更多元的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。

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