武漢肺炎加快生產移出中國！Google 智慧手機、微軟 PC 傳移至越南 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 27 日 8:30 |
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美中貿易戰、中國工資高漲，讓企業自 2018 年左右起就出現將生產從中國轉移至東南亞的動向，而近來中國爆發武漢肺炎疫情，更加快企業將生產遷出中國的腳步，美國 IT 大廠 Google、微軟（Microsoft）就傳出計劃將智慧手機、PC 生產移出中國，將在下季 2020 年 4~6 月開始在越南生產。 繼續閱讀..
AMD 關鍵技術助攻，用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 25 日 18:10 |
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自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來，AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器，在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序，優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是，AMD 不僅核心數翻倍，售價也比對手低很多，其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元，桌面版 64 核更不到 4,000 美元，幾乎不到競爭對手一半，這讓外界好奇，AMD 是如何做到這樣的性價比。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
華為發表 5G 新品，Mate Xs 摺疊手機、MatePad Pro 平板亮相 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 02 月 25 日 1:45 |
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雖然原訂在 24 日於西班牙巴塞隆納登場的世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2020）已經停辦，手機大廠仍選在這個時間點公開年度全新產品。華為（HUAWEI）舉行發表會，由消費者事業群執行長余承東介紹包括 5G 摺疊手機 Mate Xs、5G 旗艦平板 MatePad Pro 以及升級版筆電 MateBook X Pro 等重點產品。
戴爾 20.8 億美元出售旗下網路安全部門 RSA，進一步回歸電腦系統本業 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 16:15 |
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據《路透社》報導，電腦大廠戴爾（Dell Technologies Inc.）宣布將旗下網路安全部門 RSA 出售給私募公司 Symphony Technology Group、加拿大安大略省教師退休基金會（Ontario Teachers’ pension Plan）和荷蘭養老基金公司 Alpinvest Partners 組成的財團。預計出售 RSA 後，戴爾將專注於電腦系統本業發展，提高整體業務效率，以爭取更高獲利。
Google 透過人工智慧教電腦如何分辨透明物體 |
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作者
T客邦|發布日期
2020 年 02 月 18 日 8:30 |
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如何正確辨識透明物體一直是電腦視覺領域的一大難題，雖然自駕車或工業自動化機器人大多搭載先進且複雜的影像辨識系統，但往往敗在透明物體。為了解決這項挑戰，哥倫比亞大學、Synthesis Ai 與 Google 的研發團隊共同推出 ClearGrasp 技術，透過人工智慧的方式強化辨識效果。
