Category Archives: 晶圓

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

根據晶片大廠英特爾(Intel)最新發布的消息指出,公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約,正式成為 SHIELD 計畫(Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense)的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地(Secure Enclave)計畫後,再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產,力拱聯電 ADR 大漲近 16%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代,目標將於 2027 年實現量產的消息之後,市場投資人似乎對此感到期待,使得 21 日清晨,聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦,預計從 50% 提升到 60%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整,韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出,受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長,三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢,預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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聯電提升成熟製程價值,新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求呈現爆炸性成長的推動下,晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出,聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子(Silicon Photonics)與 CPO 技術的核心基地,內部已進入實質技術導入與試產準備階段,目標於2027年實現量產。

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專題》關稅、232 調查壓力雙襲!半導體供應鏈怎麼走?全球緊盯川普下一步

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

隨著川普 2.0 政策已經接近滿一年,時序才剛來到 2026 年,川普便對委內瑞拉發動大規模襲擊,震撼全球。去年科技政策回顧篇中可知,「對等關稅」一發佈便對全世界市場、經濟、供應鏈造成大動盪,相信今年川普在半導體也將有更多大動作,讓世界一起洗三溫暖。 繼續閱讀..

三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備,下半年啟動 2 奈米 GAA 量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局,正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期(Plant 1)的關鍵設備導入。根據wccftech 報導,三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉,Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地,並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..

英特爾華麗回歸 2026 年開年股價上漲 31%,市場關注 1/22 財報

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

過去曾經被視為半導體霸主、隨後卻陷入長期低迷的處理器大廠英特爾 (Intel),在過去一年中已經完成了最受矚目華麗回歸劇情。這家晶片巨頭不僅在 2025 年達成了股價的三位數成長,更在 2026 年開春延續強勁勢頭。隨著 22 日 2025 年第四季財報發布日期的臨近,投資人正密切關注這家科技巨擘能否延續其復興之路。

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台企對美投資 2,500 億,美商務部長:已含台積電 1,000 億

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台美關稅協議拍板,台灣企業將自主投資美國 2,500 億美元(約新台幣 7 兆 9,057 億元)。美國商務部長日前表示,這項投資總額已納入台積電先前宣布的 1,000 億投資;行政院副院長鄭麗君也在記者會上說,2,500 億美元含進行中的投資計畫。 繼續閱讀..

台積電+AI 日本晶片設備銷售獲上修、創歷史高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

因 AI 相關需求加持,加上受惠台積電投資 2 奈米(nm),日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修 2025 年度日本製半導體(晶片)設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄,且預估 2026 年度銷售額將史上首度衝破 5 兆日圓大關,改寫歷史新高。 繼續閱讀..