先進製程需求持續熱絡,崇越 3 月與第一季營收創新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 半導體及光電關鍵材料整合服務廠商崇越公布 3 月合併營收,受惠於半導體先進製程需求持續暢旺,以及海外工程業務穩健挹注,帶動單月與單季營收同步改寫歷史新高。 繼續閱讀..
成熟製程復甦!世界先進首季營收超過 125 億元,年增 4.87% 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 16:10 | 分類 晶圓 , 晶片 | edit 世界先進今(9 日)公布內部自行結算 3 月合併營收約為新台幣(下同)49.41億元,較 2025 年同月 46.05 億元增加約 7.29%。 繼續閱讀..
台積電發 1,555.95 億元股利,張忠謀估 7.5 億元入袋 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 09 日 11:40 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶圓 | edit 晶圓代工廠台積電 2025 年第三季現金股利今天發放,每股約 6 元,總金額新台幣 1,555.95 億元,台積電董事長暨總裁魏哲家估 4,330 萬元入袋,創辦人張忠謀退休後若未處分手中持股,也有約 7.5 億元入袋。 繼續閱讀..
Intel 加盟 Terafab 兩日飆 16% ASML 等設備股嗨翻 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財經 | edit 英特爾(Intel Corp.)宣布加入馬斯克(Elon Musk)的 Terafab AI 晶圓廠計畫後,股價連續第二個交易日衝高,4 月迄今漲幅已超過 30%。 繼續閱讀..
全球晶片設備銷售額刷新歷史高、台灣增幅居冠 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 09 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 2025 年全球半導體(晶片)製造設備銷售額續增、刷新歷史新高紀錄。其中,中國市場銷售額雖陷入萎縮,不過連 6 年成全球最大晶片設備市場,而台灣市場銷售額暴增 9 成,增幅居所有市場之冠。 繼續閱讀..
聯電 3 月營收年增 4.89%,首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示,聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元,較 2025 年同期成長 4.89%。累計,2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元,年增 5.49%,成功突破先前市場預估的 600 億元大關。 繼續閱讀..
台積電法說會前市場再提地緣政治風險,提醒投資人保持觀望 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕,市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂,市提出了觀點與看法。其中,重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵,只是目前面對台積電良好的營運業績,市場上大多選擇忽略。然而,在此因素下,分析師仍建議多家觀望。 繼續閱讀..
改變代工版圖?英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國晶片大廠英特爾(Intel)7 日宣布,加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫(Terafab AI chip complex project),英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作,共同製造處理器,以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針,帶動英特爾股價飆升近 3%。 繼續閱讀..
獲得美光大客戶、打入 HBM 供應鏈,力積電談 P5 售廠「三大利多」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:56 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 力積電今(7 日)參加臺灣證交所舉辦的法人說明會,副總譚仲民表示,目前公司正研發晶圓堆疊技術(WoW)技術,力積電手上有 6 座晶圓廠,其中 P5 廠已經售予美光。 繼續閱讀..
看好今明兩年營收強勁成長,小摩給台積電目標價達 2,400 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資小摩(摩根大通,J.P. Morgan)最新研究報告指出,受惠於 AI 運算需求急遽成長以及先進製程產能極度吃緊,台積電 2026~2027 年的營收將呈現強勁成長,未來的資本支出規模更將出現大幅上修。因此,重申對台積電的「優於大盤」投資評等,並將目標價由新台幣 2,250 元上調至 2,400 元。 繼續閱讀..
英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS,傳 Google 及亞馬遜已進行洽談 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 | 分類 Amazon , Google , IC 設計 | edit 隨著 AI 浪潮席捲全球,先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下,英特爾(Intel)晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出,英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾,並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息,無疑的將重振英特爾的業績。 繼續閱讀..
三星記憶體為晶圓代工創突破口,良率穩定度未來關鍵 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星(Samsung)繼獲得輝達(NVIDIA)旗下 Groq 3 LPU 代工訂單,又與超微(AMD)展開合作。半導體產業專家表示,記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載,為三星晶圓代工業務開創突破口,不過,製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。 繼續閱讀..
台積電法說會 4/16 登場,聚焦地緣政治影響與競爭態勢 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠台積電法人說明會將於 4 月 16 日登場,半導體產業專家表示,除了 AI 需求外,地緣政治對於供應鏈成本和原物料供應的影響,以及三星(Samsung)等競爭態勢都是市場關注重點。 繼續閱讀..
美系客戶推進 1.6T 規格,穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示,營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心,近期轉型效應浮現。法人指出,穩懋在 PD 部分,受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進,200G PD 預計 4 月進入量產。 繼續閱讀..
1 奈米先進製程時代將至,台積電領先、日韓急追競爭市場商機 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點,而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前,全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國,正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻,這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。 繼續閱讀..