Category Archives: 晶圓

台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

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無法彎道超車台積電成拓海，三星恐被英特爾與 Rapidus 追上
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者，台積電以市占首度破六成領先群雄，到 61.2% 新高，超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%，較 2023 年第三季下滑 1.9%，與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大，超車夢想不但破滅，甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。

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半導體擴產與市場復甦需求，亞東工業氣體全台最大廠區落成
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求，加上整體半導體在疫情後的逐步復甦，特用氣體康也跟隨腳步，積極布局市場，亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮，其不但大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。

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