Category Archives: 晶圓

AI 攜手先進製程助攻,南科 2026 年前兩個月營業額年成長逾 2 成

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據國科會南科管理局的統計,受惠於全球人工智慧 (AI) 浪潮與半導體先進製程的強勁需求,南科在積體電路產業的領航帶動下,今年 (115年) 1 至 2 月營業額達 4,929.68 億元,較 114 年同期營業額顯著成長 22.25%,南科不僅展現穩健的擴張動能,更持續鞏固在全球高科技供應鏈的核心地位,為全年亮眼成長揭開序幕。

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為 9,600 億元獎金三星工會罷工在即,分析師憂心嚇跑大客戶衝擊營運

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

根據韓國媒體報導,科技大擘三星近期繳出破紀錄的財報成績,卻也引爆自廢除「無工會」管理政策以來的最大勞資危機。三星電子全國工會因不滿薪資與集體談判陷入僵局,預計將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動大罷工,並向公司要求高達 45 兆韓圜(約新台幣 9,600 億元)的績效獎金,導致勞資關係日益緊張。

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三星 2 奈米良率僅 40% 難追台積電,期望多搶訂單以工代訓推一把

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

在市場傳出韓國三星晶圓代工 2 奈米良率不佳,行動處理器大廠高通考慮回頭下單台積電的消息之後,根據韓國媒體報導,目前在三星的 2 奈米先進製程上正面臨量產良率達 60% 的嚴峻挑戰。數據顯示,三星目前的平均良率仍停留在 50% 至 55% 左右,尚未跨入能夠穩定大批量產的門檻。更值得注意的是,若進一步計算後段製程自然損耗,實際能夠帶來獲利的晶片比例預估將暴跌至僅剩 40% 的水平。因此,要藉此良率爭取全球大型科技廠商的實質訂單,實力仍有待加強。

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為何英特爾睽違兩年半之後,股價拉出一波連九漲高達 58% 漲勢?

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國半導體大廠英特爾(Intel)近期在資本市場與產業佈局上獲得了史詩級的逆轉。受惠於一系列重大戰略合作與利多消息,英特爾股價在近九個交易日內拉出歷史性的連九漲紅盤,期間累計漲幅高達 58%。這一波驚人的漲勢主要由兩大核心動能所帶動,包括與 Google 在 AI 基礎設施深化合作,以及確認加入由特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」超級晶圓廠計畫。這些動作不僅大幅提升了投資人的信心,也預示著全球半導體供應鏈板塊正迎接劇烈變動。

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台積電 4/16 公布首季財報能否維持強勁成長,外資分析師看法是這樣

作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 4 月 16 日公布 2026 年第一季財報,市場正密切關注其最新財務表現與未來展望。市場預期,受惠於對先進製程節點與人工智慧 (AI) 加速器的強勁需求,在台積電於 2025 年寫下了極為亮眼的成績之後,將會持續這樣的佳績。

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台灣處於晶片供應鏈關鍵位置,撐起 AI 投資熱潮但地緣政治風險繼續成大挑戰

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

英國《金融時報》以「晶片瓶頸可能終結 AI 投資熱潮」為題指出,台灣先進晶片供應鏈的關鍵地位,使全球人工智慧投資熱潮同時建立在脆弱的地緣政治斷層上。報導認為,台灣掌握先進製程,不僅是 AI 擴張的重要支柱,也可能成為決定這波資金浪潮能否延續的關鍵變數。 繼續閱讀..

台積電 3 月營收 4,151.91 億元創新高紀錄,拉抬首季成史上最強季

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 14:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 3 月營收報告。2026 年 3 月合併營收約為新台幣 4,151.91億元,較上月增加了 30.7%,較2025年同期增加了 45.2%,在創歷史新高紀錄。累計,2026 年 1 至 3 月營收約為新台幣 1 兆 1,341.03 億元,較 2025 年同期增加了 35.1%,也同步創下歷史新紀錄。

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最高上看 3,030 元!台積電法說會倒數前,五大外資紛喊新目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近,許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利(大摩)最新報告指出,雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風,仍建議逢低布局該股,給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

全球首創水平電鍍設備!美商盛美半導體以創新差異化策略,助攻面板級封裝技術革新

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算(HPC)需求逐步攀升,先進封裝產能嚴重吃緊,半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體(ACM Research)亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備,以掌握近年的先進封裝商機。
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