Category Archives: 晶圓

英特爾確認收購高塔半導體破局，未來代工業務不確定性增加
作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

15 日最終期限前等不到中國反壟斷機構許可，處理器大廠英特爾 (Intel) 今日宣布，無法獲併購高塔半導體 (Tower Semiconductor) 許可，雙方同意終止價值 54 億美元 (約新台幣 1,735.8 億元) 收購協議。據合併協議條款及終止合併協議，英特爾將支付高塔半導體 3.53 億美元 (約新台幣 113.47 億元) 終止費。

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中國拐馬腳，英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，希望打造世界一流英特爾代工服務（IFS），2022 年 2 月宣布，以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元，收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor)，以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，基於產能與良率，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4，採台積電與三星聯合生產，但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔，剩下產能要分給聯發科，故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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不只熟練工人不足，台積電亞利桑那州廠延後還有一原因
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:10 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日前台積電宣布，因美國亞利桑那州熟練裝機工人不足，使台積電亞歷桑那州 4 奈米廠量產時間從 2024 年底延後到 2025 年，引起半導體界關注。亞利桑那州工人工會還槓上台積電，不僅反駁台積電熟練裝機工人不足說，還帶領員工向國會議員請願，要求阻擋台積電 500 名台灣員工赴美的工作簽證。外媒爆料，延後原因不只當地勞工，還有其他狀況。

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ADI 宣布斥資超過 10 億美元擴建奧勒岡州比弗頓晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製造商亞德諾 (Analog Devices, Inc.，ADI) 宣布，投資超過 10 億美元擴建美國奧勒岡州比弗頓市 (Beaverton) 半導體晶圓廠。1978 年建立的比弗頓晶圓廠是 ADI 產量最大晶圓廠，服務對象含工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦有消費市場。

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不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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