Category Archives: 晶圓

亞利桑那州工人工會槓上台積電,請願議員禁止核發工作簽證

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 10:30 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日前台積電回應美國亞利桑那州建廠生產時間延後,因是缺少熟練裝機工人,受工會領袖投書反擊,當地工人團體現在找上國會議員請願,要求美國禁發工作簽證給台灣勞工,以保障本地勞工權利,而美國大選將至,請願可能受重視。

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台積電美國廠進行 10 天培訓計畫,完成後錄取薪資近 200 萬元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 19:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

外媒報導,因美國政府重返半導體製造領先計畫,使英特爾和台積電都在美國投資興建新晶圓廠。亞利桑那州為重點,英特爾在亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 興建兩座工廠,台積電在鳳凰城 (Phoenix) 北部規劃兩期興建晶圓廠。台積電晶圓廠 2024 年量產,每月生產約 2 萬片晶圓。

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高通與現代汽車集團合作,為行動專用車打造資訊娛樂系統

作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 18:14 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 汽車科技

高通宣布與現代汽車集團(HMG)在行動專用車款(PBV)展開技術合作。做為合作一部分,現代汽車集團將在其移動專用車的資訊娛樂系統中採用最新一代 Snapdragon 汽車駕駛座平台,提供無縫連接、支援 AI 技術的使用者體驗。 繼續閱讀..

成熟製程毛利率回到疫情前,聯電、世界先進等二線廠獲利穩定

作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社引用分析師說法,儘管個人電腦(PC)及智慧手機晶片市場低迷,但聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利率可能維持高於疫情前,由於汽車、工業及邊緣人工智慧(AI)裝置需求成長,支撐晶圓廠產能利用率迅速復甦,促進獲利能力保持穩定。

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英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率,Intel 20A 採用

作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術,並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程,2024 上半年生產準備就緒,提供量產消費性 ARL 處理器平台,目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。

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華虹半導體 A 股 8/7 上市,為科創板史上第三大 IPO

作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經

經濟通通訊社報導,中國晶圓代工業者華虹半導體發布公告表示,公司 A 股將於 8 月 7 日於上交所科創板上市及交易;此次發行 4.08 億股 A 股,占發行後總股本約 23.76%,每股發行價為 52 元(人民幣,下同),集資額達 212 億元,將成為科創板史上第三大的新股。 繼續閱讀..

英飛凌宣布馬來西亞興建全球最大 8 吋碳化矽功率晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

功率半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,這是繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計畫之外,將打造全球最大的 8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持,其中包含了約 50 億歐元在汽車與工業應用的 design-win 案件,以及約 10 億歐元的預付款。

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不讓台積電專美於前,英特爾規劃數十億美元擴建奧勒岡園區

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 已提交一份許可申請,其中概述了將在未來 5 年內,於美國奧勒岡州 Hillsboro 附近的戈登摩爾公園 (Gordon Moore Park) 園區內的製造基地中,進行全面性的擴建計畫。預計將建設其 D1X 研發 (R&D) 中心與先進製程晶圓廠的第四期據點,並重建已有數十年歷史的 D1A 晶圓廠。

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