Category Archives: 晶圓

下波 AI 需求週期浮現，外資先喊台積電 Q4 營收、毛利率優於預期
作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 9:54 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電將於 10 月 19 日舉辦第三季法說會，AI 半導體需求是否進一步上升、AI 以外的半導體復甦時期及 2 奈米量產時間，都是關注焦點。美系外資出具最新報告指出，受新台幣貶值影響，台積電第四季營收、毛利率可能優於預期，維持「優於大盤」評級，目標價 718 元。 繼續閱讀..

睽違三年台積電員工運動會恢復舉辦，創辦人張忠謀將親臨致詞
作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 16:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在過去三年疫情期間停止舉辦的台積電員工運動大會，2023 年再度恢復舉行。然而，因為台積電將在 10 月 19 日舉行第三季法說會，在運動會的舉辦時間正好在法說會前的緘默期，所現場將不舉行記者會及媒體訪問，使得外界關心的市場狀況與公司營運面訊息，必須等到之後的法說會再行揭曉。

繼續閱讀..

聯電 9 月營收小幅提升，第三季營收創同期次高
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收，金額為新台幣 190.53 億元，較 8 月份成長 0.5%，較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元，較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計，2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元，較 2022 年同期減少 20.5%，創同級次高紀錄。

繼續閱讀..

蘋果助攻台積電 9 月營收逾 1,800 億元，第三季營收表現優於財測
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 14:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 9 月份財報，營收金額為新台幣 1,804.3 億元，較 8 月份減少 4.4%，較 2022 年同期減少了13.4%。累計，2023 年第三季營收來到 5,467.32 億元，較第二季增加 13.7%。累計，2023 年前 9 個月營收為 1 兆 5,362.07 億元，較 2022 年同期減少 6.2%。

繼續閱讀..

台積美國廠傳近半員工來自台灣，六座晶圓廠難成
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 13:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

華盛頓政府當初以納稅人的錢補貼台積電第一座美國晶圓代工廠時，為美國勞工創造更多就業機會、降低對亞洲晶片供應鏈的依賴，是主要的理由。然外媒直指，台積電亞利桑那州廠員工幾乎半數來自台灣。且亞利桑那州廠六期擴充工程，據傳也不太可能全部順利執行。 繼續閱讀..

台積電開設「德積電」，半導體業能為德國經濟注入活水？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

德企雖不乏技術與創新力，但國家整體半導體發展策略仍不清楚，相關人才、基建、法規、行政效率尚未到位。就算是德國想要成為歐洲的護國神山，並期待半導體產業為德國經濟重新注入活水，預計還有相當一段路要走。

繼續閱讀..

有利匯率條件挹注聯電營運，外資給予目標價 52.2 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對 10 月 25 日將召開 2023年 第三季法說會的晶圓代工大廠聯電，美系外資指出，受惠於接下來有利的匯率條件，加上產能利用率第四季預計觸底，2024 年第一季將可回溫的情況下，給予聯電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 52.2 元。

繼續閱讀..

下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季
作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示，2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，需求放緩，且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，加上 IDM 廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，再次向晶圓代工廠加強砍單，使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%，無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..