Category Archives: 晶圓

半導體去台化?魏哲家重申:門都沒有

作者 |發布日期 2022 年 12 月 17 日 13:55 | 分類 半導體 , 晶圓

半導體是否會去台化引發討論,台積電總裁魏哲家今天表示,台積電如今稍微成功,是與協力廠商共同努力的成果。蓋一座工廠,是否就可以把產業移植到別的地方,答案是否定的;不是工廠搬到哪個地方,那個地方就會發展茂盛,「門都沒有」。

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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三星晶圓代工營收首次超越 NAND Flash,但與台積電差距仍大

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 報告顯示,雖然台積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭,占比達 56.1%,第二名三星占比 15.5%,與台積電差距擴大,但三星晶圓代工營收達 55.8 億美元,超過 NAND Flash 快閃記憶體營收 43 億美元,是三星半導體業務自 2017 年拆分後首次營收超越 NAND Flash 業務,代表三星想讓晶圓代工業務成為重要營收的努力有了初步成果。

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去台化議題從何而來?台積電憑藉什麼化解市場憂慮

作者 |發布日期 2022 年 12 月 13 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠舉行移機入廠典禮,美國總統拜登率領官員參加,以及台積電美國大客戶蘋果、輝達、AMD 等高層和全球半導體供應商等齊聚一堂時,不僅宣布第一期 120 億美元工程將增加生產 4 奈米製程,形成 5 奈米及 4 奈米製程都在美國生產,更進一步總投資金額拉高到 400 億美元,興建第二階段 3 奈米製程晶圓廠,2026 年量產。台積電一步步將先進製程美國落地,部分人士擔心 40 多年來台灣及各界菁英建立的「矽盾」可能瓦解,「去台化」議題開始瀰漫。

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因應台積電日本晶圓廠建廠,熊本大學積極培育本地半導體人才

作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 16:15 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日本媒體報導,半導體代工龍頭台積電在日本熊本縣建廠的計畫即將滿一年,隨著晶圓廠工程持續進行,日本相關機關對半導體產業人才的培育需求也越來越急迫。鄰近的熊本大學預定 2024 學年度新設跨學系課程,以培育半導體人才。

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