美國急守龍頭地位,半導體高峰會如何影響台、中關係? 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 04 月 14 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 全球晶片荒持續延燒,白宮舉辦半導體線上高峰會,邀請台積電、英特爾、三星等多位半導體企業高層一同參加,討論全球半導體短缺問題。拜登在會議中強調,中國極力發展半導體產業,美國也必須加快腳步,守住龍頭地位。 繼續閱讀..
力旺 eNVM IP 全球市佔 3%~4%,美系外資調漲目標價至 1,100 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區 | edit 嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺,目前全球市佔約為 3~4%,預計未來將會有更強勁成長,再加上晶圓價格調漲,美系外資出具最新報告重申「買進」評等,並喊出目標價上看 1,100 元。 繼續閱讀..
PC 供需緊繃、工廠繁忙!台灣 IT 廠 3 月營收成長逾 20% 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 14 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 筆記型電腦 | edit 晶片、液晶面板持續短缺,PC 供需緊繃、工廠持續繁忙,帶動台灣主要 IT 廠業績暢旺,3 月營收成長逾 20%,連 4 個月高於 20% 水準。 繼續閱讀..
美國擬建去中化半導體鏈,專家:多重挑戰待克服 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 13 日 23:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國有意強化半導體產業,專家表示,美國應是以建立「去中化」的新半導體產業鏈為目標,除了要凝聚產業界的共識,還有技術發展及產業化等挑戰有待克服。 繼續閱讀..
美強化半導體,專家:台廠應爭取合作研發先進製程 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit 白宮召開半導體執行長峰會,談論如何強化美國國內半導體產業。產業研究人員認為,台灣半導體廠在美國供應鏈將扮演重要角色,業者應更積極尋求與美國學研單位合作,開發半導體先進製程。 繼續閱讀..
成熟製程產能供不應求,傳三星撒幣買設備交聯電代工生產 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 13 日 11:15 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 | edit 近年來,合作愈加密切的南韓三星與聯電,之前傳出三星將增加包括 CMOS 圖像感測器,以及電視顯示驅動晶片交由聯電代工之後,現在供應鏈的最新消息是,三星為滿足市場需求,特別斥資購買生產設備,並交給聯電來代為生產相關產品。只是,目前也有業者指出,這項合作計畫目前因為雙方都還有顧慮,因此暫不執行,僅維持過去一般的合作關係。 繼續閱讀..
半導體將決定美領導地位!拜登:晶片為「基礎建設」 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 13 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 台北時間 4 月 12 日美國召開半導體產業的虛擬高峰會,美國總統拜登表示,美國將「積極」投資晶片業。科技業高層強調,美國處於「關鍵轉捩點」,若不加緊投資晶片,將衝擊該國科技創新,打擊全球領導地位。 繼續閱讀..
白宮半導體峰會,與會企業籲提升供應鏈透明度 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 13 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 白宮 12 日召開半導體執行長峰會,邀請 19 家企業高層商討晶片短缺問題。白宮傍晚表示,與會人士強調提升供應鏈透明度重要性,也呼籲應改善各級供應鏈的需求預測,紓解未來挑戰。 繼續閱讀..
劉德音出席白宮晶片峰會,有信心美國新廠會成功 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 13 日 9:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 白宮召開半導體執行長峰會,台積電董事長劉德音親自與會,表示國外直接投資能夠強化經濟競爭力,台積電在亞利桑那州即將興建 5 奈米先進晶圓廠,有信心會成功。 繼續閱讀..
車用晶片缺貨,英特爾來救援:提撥產能 6~9 個月內生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 13 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 | edit 12 日拜登政府召開半導體供應鏈會議,邀集福特(Ford)、通用汽車(General Motors)、Alphabet 及半導體龍頭英特爾(Intel)等企業高層,為全球晶片短缺影響汽車業商討對策。英特爾承諾撥出部分產能轉做車用晶片,目標是在 6~9 個月內開始生產。 繼續閱讀..
波瀾壯闊的台灣半導體產業,是場始於豆漿店的產業革命 作者 TN Choice|發布日期 2021 年 04 月 13 日 8:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 工研院產業趨勢與經濟研究中心(IEK)統計,2017 年台灣半導體產業鏈產值達新台幣 2.46 兆,全球排名第三,在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭。這些傲人的成果,始於 40 多年前,由政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」,不僅將積體電路技術引進台灣,也翻轉了台灣的產業經濟結構。 繼續閱讀..
與台積電、英特爾搶設備,三星疫情下派官員出訪歐美半導體設備商 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 12 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓 | edit 隨著台積電與英特爾積極擴大投資的動作,預計將造成全球半導體設備的搶購風潮。對此,南韓三星開始感到壓力,近期紛紛派遣高層在武漢肺炎疫情尚未緩解的情況下,出國拜訪包括艾司摩爾 (ASML)、應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research) 等設備大廠,以爭取在未來競爭半導體設備之際,不會處於落後的位置上。 繼續閱讀..
台積電法說再現奇蹟?法人關心這五件事 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 12 日 12:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit 半導體產業方興未艾,惟市場多空消息不斷,上週業界傳出,晶圓代工台積電發信通知部分客戶 2022 年將暫停降價優惠,並規劃加大對先進技術與產能的投資力道,顯示出未來需求相當強勁;不過,同一週內,美國對中國企業制裁的黑名單又再度擴大,仍帶來了一些雜音,卻也讓本週登場的法說會更增添看點。 繼續閱讀..
面對產能供不應求導致晶片缺貨,外媒估台積電將再提高資本支出 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 12 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國政府計畫於當地時間 12 日與半導體和汽車企業舉行視訊會議,商討全球晶片短缺問題之際,包括晶圓代工龍頭台積電、南韓三星電子都在受邀出席名單情況下,外媒報導產能供不應求的壓力,台積電預計 2021 年資本支出將提升至 300 億美元,並將於 15 日線上法人說明會正式公佈。 繼續閱讀..
工研院獨角獸「瀚薪」變中資關鍵在台灣資本市場?到中國發展只是時間問題 作者 財訊|發布日期 2021 年 04 月 12 日 8:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 《財訊》629 期獨家報導工研院培養出的第 3 代半導體設計公司瀚薪科技,過去一年,從台灣培養的獨角獸企業變身成純中資公司後,立即引起各界關注。 繼續閱讀..