荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML）執行長 Peter Wennink 今日在首爾會議表示，新 High-NA EUV 微影曝光設備 2024 年出貨，每台成本 3 億至 3.5 億歐元。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶圓
手機三五族能見度低，利基型全訊逆勢增 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 11 月 15 日 12:15 |
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砷化鎵三五族與手機相關廠商，包括穩懋、宏捷科、全新，受中國手機庫存調整影響，第三季獲利表現低迷。而國防相關應用全訊第三季獲利年增 74%，表現最突出；手機相關廠商，終端庫存調整至少要到明年第一季，最快第二季才會回到正常拉貨需求，不過近期中國政府提出優化防疫措施，防控力道有望減弱，供應鏈認為有助庫存去化加速。利基型廠商受通膨影響，展望出現分歧，IET-KY 部分客戶下單趨謹慎，第四季至明年第一季保守看待，全訊因加速消化國防合約，第四季營收有望持續增溫。 繼續閱讀..
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
