Category Archives: 晶圓

台積電接高通急單，因應市場缺貨需求
作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通（Qualcomm），因三星產能與製程狀況等因素，加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下，市場供貨順利，因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化，供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息，預計用於中高階智慧型手機。

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晶圓代工產能持續吃緊，拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 16:55 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況，營收金額為新台幣 166.19 億元，較 2 月份的 149.47 億元，增加 11.1%，較 2020 年同期的 145.7 億元，則是增加 14.06%，為史上單月新高。累計，2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元，較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%，較 2020 年同期的 422.67 億元，成長 11.43%，也同樣創下單季新高紀錄。

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SK 海力士 M16 工廠發生化學品外洩，3 名工人送醫但不影響生產
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體 《Ddaily》 的報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-Hynix) 旗下位在京畿道利川市的 M16 晶圓廠發生在 6 日了化學品外洩事件，過程中導致 3 名工人受傷。不過，3 名受傷工人在送醫後並無大礙，而且晶圓廠產線的生產也沒有受到影響。

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台積電全包？光洋科新產能針對半導體前段製程
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

光洋科自從成為台積電供應鏈成員後持續受到市場關注，6 日更有傳聞指出台積電已全包下光洋科預計第二季完工的新產能；光洋科表示，不針對單一客戶發表任何評論，大型靶材塑型成形加工中心確實針對半導體前段製程，但不侷限任何客戶；預計廠房在第二季完成，可望在下半年開始貢獻，未來 2~3 年也將帶動半導體前段工繳收入由目前約 3% 佔比拉升至 10%~15%。法人以目前接單狀況推估，光洋科不排除 2~3 年後再增第二座新廠。 繼續閱讀..

供需關係趨緊，半導體矽片料續迎漲價潮
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

經濟參考報報導，據機構表示，由於終端產品需求激增，帶動晶圓製造廠投片量快速增長，推動矽片供需關係趨緊，半導體矽片可望再迎漲價潮。近日，半導體矽晶圓廠商信越化學發布公告表示，從 4 月起含矽製品漲價 10%-20%。此外，中國立昂微和滬硅產業也紛紛宣布產品調價。

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傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價！陸行之：要比較製程差異
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊，市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標，標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元，較業界牌價高出四成天價，且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，必須以晶圓製程節點討論，不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差，無法以平均價格一概而論，還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態，還需參考相關條件。

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12 吋廠火災停工！傳瑞薩 8 吋廠替代生產、找台廠幫忙
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災、導致生產先進產品的 12 吋廠房停工。而據最新傳出的消息顯示，為了填補停工所產生的產量缺口，瑞薩計劃利用日本國內 8 吋廠房進行替代生產，且也計劃找台灣大廠幫忙、進行代工。

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日本旭化成放棄修復宮崎晶圓廠，全球半導體缺貨雪上加霜
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體日前的報導，旭化成株式會社旗下生產半導體製造的旭化成微電子株式會社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位於日本宮崎縣的晶圓廠，因 2020 年 10 月發生火災，導致無塵室損毀嚴重，使得工廠之後完全停工。而在事後勘查現場之後，發現該座晶圓廠因火災的損害嚴重，因此旭化成決定放棄修復，而這恐將對當前全球晶片欠缺的情況造成衝擊。

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美日半導體同盟？專家：少不了台積電且台灣須爭取加入
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

外傳美日將在半導體產業展開合作，以確保相關戰略性電子零組件供應穩定。工研院專家今天指出，雙方料將在電池、電動車、新世代半導體、綠能等領域進行合作，來協助美國加速落實與中國脫鉤；而這些合作也都需要先進製造、封裝來實現，台積電勢將從中扮演重要的合作角色，且台灣也須藉此爭取加入同盟，尋求兩國在這些領域的合作與協助。

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晶片設備股夯，應材、Brooks、ASML 同創歷史收盤新高
作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 12:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

Barron’s 5 日報導，瑞士信貸分析師 John Pitzer 週日將半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）目標價自 145 美元調高至 175 美元，稱投資人不該將 6 日登場的法說會視為利多出盡。他說，擴大晶片產能變得非常昂貴，長期而言應材每股盈餘將可突破 10 美元。 繼續閱讀..

股價隨時起飛！第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間
作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料

台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 繼續閱讀..

台灣晶片斷供一年衝擊全球 14 兆損失，各國大規模建產線取代不可行
作者 |發布日期 2021 年 04 月 05 日 10:15 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

近期全球晶片缺貨潮，加上美中貿易爭端，還有天然與人為災害衝擊，都使晶片供應備受產業界矚目。據美國半導體行業協會（SIA）最新研究數據顯示，晶片生產越來越集中化，台灣又位居關鍵地位，如果台灣受限制無法生產供應晶片，全球相關產業營收一年將損失 5,000 億美元（約新台幣 14 兆元）。

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拓墣觀點》中國《十四五規劃》將氮化鎵列為重點發展項目
作者 |發布日期 2021 年 04 月 05 日 7:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

2021 年 3 月新華社在兩會授權下發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》，揭示有待突破的科技前沿領域。而近來倍受關注的氮化鎵（GaN）則與關鍵半導體製造材料、先進製程、碳化矽（SiC）、IGBT、MEMS 並列為積體電路領域的六大重點發展項目。 繼續閱讀..