Category Archives: 晶圓

車用晶片短缺加劇,瑞薩:晶片廠大火需一個月才恢復生產

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 21:06 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的一座工廠於 19 日發生大火,而這場大火也將讓車用晶片供應再緊縮。瑞薩執行長柴田英利於今日召開記者會指出,瑞薩將會在一個月內恢復工廠的生產線;不過他也坦承,這對於晶片的供給來說影響相當大。

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全球大鬧缺料荒,今年 iPhone 恐怕也得遲到?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 14:00 | 分類 3C , 3C手機 , Apple

全球消費性電子、汽車行業現在缺料缺到拉警報;由於新冠肺炎影響,全球使用者自 2020 年開始就大幅提高個人電腦的需求,去年 PC 產業就出現晶片、面板等的缺料危機;之後就換到汽車產業大喊缺車用晶片,美國、德國、日本,以及韓國都紛紛向台灣表達對於晶片的迫切需要。

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瑞薩茨城工廠慘遭惡火侵襲,車用晶片短缺困境雪上加霜

作者 |發布日期 2021 年 03 月 20 日 9:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子(Renesas)近日位於日本茨城縣的一座工廠發生大火,火勢目前已經撲滅,但工廠也因火災而暫停生產。瑞薩工廠大火事件無疑對車用晶片的供應是一大打擊,車用晶片的短缺已嚴重影響汽車整體汽車製造產能。

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都是晶片缺貨惹的禍!通用汽車將推減少晶片新年式貨卡

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據美國有線電視新聞網 CNN 的報導,受到晶圓代工產能供應吃緊,導致全球車用晶片大缺貨的狀況,在此影響下,美國通用汽車日前宣佈,公司將生產一批不配備燃油控制模組的輕型全尺寸 2021 年款貨卡。雖然,減少了相關燃油控制模,卻不影響車輛安全,僅可能會造成燃油消耗狀況的些微提升。

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台積電資本支出持續提升,台灣電子測試設備站穩是德科技第 4 大市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球電子測試設備龍頭是德科技表示,受惠於台灣半導體產業的蓬勃發展,台灣近年來已經躍升為是德科技全球僅次於美國、中國、日本的第 4 大市場。不過,因為受到全球晶片市場缺貨衝擊,在半導體測試設備上也面臨交期延遲的情況,部分設備的交期甚至延長到半年到 1 年的時間。

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繼 2016 年之後,全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI(國際半導體產業協會)18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後,包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

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光罩 Q1 不淡、Q2 續向上,傳將擴高階新產線

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 10:55 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件

晶圓代工產能緊繃情形至今無法紓解,漲價效應一波接一波,以供應成熟製程光罩為主的台灣光罩大幅受惠,2021 年 1~2 月營收大增逾兩成。法人表示,公司高階光罩新產線已上軌道,在產品組合優化下,今年本業持續看旺,預期今年第一季營收將持穩 2020 年第四季水準,第二季有望向上,全年營收、獲利成長可期。 繼續閱讀..

中國電子科技集團突破生產晶片設備技術,刺激相關個股大漲

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 18:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導指出,中國電子科技集團有限公司於 3 月 17 日對外宣佈,該集團旗下裝備子集團已成功達成離子注入機全系列產品的國產化,包括中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等離子注入機,其製程技術涵蓋達到 28 奈米的水準,期望為全球晶片製造企業提供離子注入機一站式解決方案。

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不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

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