《彭博社》報導，軟體大廠微軟正為旗下伺服器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的伺服器處理器將用於微軟 Azure 雲端運算服務，而某些 Surface 設備設計將採用另一種自研處理器之後，現在外媒報導指出，微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭台積電的先進製程來打造，使得全世界科技業將越來越依賴台積電。
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全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高 |
作者
TechNews|發布日期
2020 年 12 月 29 日 14:42 |
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據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元，年成長 23.7%，成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..
2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 29 日 13:45 |
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2020 年全球半導體產業蓬勃發展，除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外，還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示，2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%，超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例，這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例，將一口氣提升至 32.9%，創下歷史新高數字。
