台積電董事長劉德音表示,對於華為的事件,美國相關單位沒有用任何的方式來跟台積電接觸,所以目前台積電的出貨狀況一切正常。至於,相關華為新訂單的部分,仍舊是在可以出貨的狀態下。而對於未來的發展,則是看整體的市場狀況而定。
Category Archives: 晶圓
美中貿易衝突持續惡化,將為 2019 年晶圓代工產業帶來沉重負擔 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 05 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級,除了針對眾多商品加徵關稅,並將華為列入出口實質清單(Entity List)()後,進一步導致包含高通(Qualcomm) 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今,全球各產業皆已高度相互串聯,由於華為少了這些關鍵廠商支持,外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境,進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。 繼續閱讀..
台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標,能否供貨華為成後續營運關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
日的台積電年度技術論壇,台積電總裁魏哲家表示,加強版 7 奈米+ 製程技術(N7+)已開始量產,並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點,根據台積電表示,其已將加強版 7 奈米+(N7+)製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準,且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。




