TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchan
紫光正式進軍 DRAM 產業,中國再啟 DRAM 自主開發之路 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 07 月 01 日 16:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 |
新一代 High-NA EUV 設備,艾司摩爾預計 2025 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 07 月 01 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
當前半導體製程微縮到 10 奈米節點以下,包括開始採用的 7 奈米製程,以及未來 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米製程,EUV 極紫外光光刻技術已成為不可或缺的設備。藉由 EUV 設備導入,不僅加快生產效率、提升良率,還能降低成本,使不僅晶圓代工業者積極導入,連 DRAM 記憶體的生產廠商也考慮引進。為了因應製程微縮的市場需求,全球主要生產 EUV 設備的廠商艾司摩爾(ASML)正積極開發下一代 EUV 設備,就是 High-NA(高數值孔徑)EUV 產品,預計幾年內就能正式量產。

台積電秀 4 核心晶片設計,7 奈米製程最高時脈達 4GHz |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 24 日 12:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台積電晶圓代工的能力全球認可,且憑著先進技術,拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過,也因為晶圓代工豐富經驗,如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導,日前台積電展出一款為高效能運算(HPC)設計的晶片,採用 Arm Cortex A72 核心,時脈高達 4GHz。對此,也有市場人士認為,台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計,暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。
