中國於 2016 年創立的一家記憶體業者,即將成為第一家量產本土設計記憶體晶片的中國廠商,未來將跟三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron Technology)一較高下。
長鑫儲存打頭陣,中國首款自主設計的 DRAM 傳年底量產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 06 月 13 日 11:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 |

EUV 設備每台重量高達 180 公噸,每次運輸必須動用 3 架次貨機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 06 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit |
晶圓製造產業進入 7 奈米製程之後,目前全世界僅剩台積電與三星,再加上號稱自家 10 奈米製程優於競爭對手 7 奈米製程的英特爾等,有繼續開發能力之外,其他競爭者因須耗費大量金錢與人力物力的情況下,都已宣布放棄。就在 7 奈米製程節點以下先進製程的領域,必不可少的關鍵就是極紫外線微影(EUV)設備導入。除了三星用在首代 7 奈米 LPP 製程,台積電也自 2019 年開始,將 EUV 導入加強版 7 奈米+ 製程。
美中貿易衝突持續惡化,將為 2019 年晶圓代工產業帶來沉重負擔 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 05 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級,除了針對眾多商品加徵關稅,並將華為列入出口實質清單(Entity List)()後,進一步導致包含高通(Qualcomm) 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今,全球各產業皆已高度相互串聯,由於華為少了這些關鍵廠商支持,外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境,進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。 繼續閱讀..
