全球最大晶圓盒與光罩盒供應商英特格(Entegris)在 25 日宣布,與台灣上市公司家登精密科技在晶圓盒上的專利訴訟,獲得台灣智慧財產法院一審判決勝訴,家登精密須支付新台幣 9.8 億元賠償金,由於賠償金的金額將侵蝕家登精密每股 EPS 達 13.9 元,使得家登精密在利空消息的衝擊下,25 日一早開盤股價隨即打入跌停,來到每股 31.5 元的價格。
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華力微繼中芯國際後宣布 2020 年量產 14 奈米,良率將是發展關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 22 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 |
在中國積極發展半導體產業的情況下,晶圓製造一直是其中的重點領域。不過,相較台積電、三星、英特爾等全球領先的廠商,即便是中國最先進的晶圓製造企業-中芯國際,目前量產中最先進的製程也只到 28 奈米的節點,更先進的 14 奈米節點要預計 2019 年才會開始量產。因此,14 奈米節點就幾乎成了其中國晶圓製造的進步里程碑。而當前除了中芯國際之外,中國華虹集團集團旗下的華力微日前也宣佈,繼 2019 年開始量產 28 奈米 HKC+ 製程之後,將在 2020 年正式量產 14 奈米 FET 製程。
市況低迷!全球第二大 NAND 廠 TMC 傳放棄 9 月 IPO 計畫 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 03 月 21 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
時事通信社 20 日報導,從東芝(Toshiba)獨立出去、已於 2018 年 6 月賣給以美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」的全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商「東芝記憶體」(TMC)的 IPO(首次公開發行)計畫生變,將無法如原先預期在 2019 年 9 月進行 IPO,主因為日美韓聯盟之間的協商不順;另外,關於變更公司名稱一事,目前是考慮不再使用「東芝」的名稱。 繼續閱讀..



