台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。 繼續閱讀..
2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。 繼續閱讀..
AI 驅動的半導體創新：先進封裝與失效分析的未來展望 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 摩爾定律預測，積體電路上的電晶體數目，在相同面積下，每隔 18 個月數量就會增加一倍，晶片效能也會持續提升，此定律在半導體產業發展將近 60 年之後，逐漸走向極限。（資料來源：閎康科技；文章編修：科技新報） 繼續閱讀..
京元電大吃 Blackwell 商機，大摩給目標價 160 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 大摩最新研究報告指出，封測大廠京元電子 Blackwell 業務持續熱絡，帶動 2024 年半導體業務發展之外，還有高階智慧手機績單支援，力挺晶圓代工營運動能，給予「優於大盤」投資評等，目標價也提升到每股新台幣 160 元。 繼續閱讀..
家登：擔心美國新政府加重進口稅，不考慮赴美設廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 20 日 18:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 川普當選美國總統，家登今天表示，擔心新政府對進口原物料產品加重課稅，由於美國生產成本非常高，除非不得已，否則不考慮赴美國設廠。因應應地緣政治風險，家登將在重慶和昆山生產，在地供應中國客戶。 繼續閱讀..
大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 18 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。 繼續閱讀..
天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。 繼續閱讀..
SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..
日月光投控 10 月營收創 23 個月高點 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 11 日 18:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 564.26 億元，月增 1.5%，較去年同期微增 0.5%，創 2022 年 12 月以來單月高點。 繼續閱讀..
日月光加碼投資墨西哥，布局半導體封裝測試 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 08 日 15:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠日月光半導體旗下 ISE Labs 今天宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）購買 Axis 2 工業園區內土地，投資興建半導體封裝和測試基地，預計營運的第 1 年，將創造超過 500 個工作機會。 繼續閱讀..
日月光攜手環境技研，助力淨零轉型累積綠色能量 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 08 日 7:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 日月光秉持社會共融、落實企業社會責任，貫徹永續經營，積極運用最新思維提出解決環境議題的策略，盡最大努力踐行環保公益。今年為環境技術研究合作第十屆，十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案，研究投入金額近 8 千萬元，專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享，為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方，致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型，產生社會正面影響力。 繼續閱讀..
日月光投控第三季 EPS 2.24 元創兩年新高，前三季賺逾半個股本 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會，單季合併營收新台幣 1,601.05 億元，較第二季增加 14.2%，較 2023 年同期也增加 3.9%，營業毛利率則為 16.5%，每股 EPS 達 2.24元，為近兩年新高。累計，2024 年前三季營收為 4,331.46 億元，較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。 繼續閱讀..
AI 帶動 CoWos 產能需求攀升！鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。 繼續閱讀..
日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權，預計擴大先進封裝產能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出，預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出，矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權，主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。 繼續閱讀..
台積電晶片如何流向華為？白手套操作曝美國制裁新漏洞 作者 Pin|發布日期 2024 年 10 月 28 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電近日捲入華為「昇騰」（Ascend）910B 晶片由其生產的風波，根據外媒最新報導，華為是透過白手套算能科技（Sophgo）向台積電下單，儘管算能科技立刻在其官網喊冤，但據業內人士指出，這種透過白手套下單，將晶片運回中國，再進行切割與先進封裝的方式，儼然已成為美國制裁下的新漏洞。 繼續閱讀..
