穎崴產品組合影響 11 月營收月減 8.11%，前 11 個月營收創歷年新高 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 08 日 19:30 |
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Category Archives: 封裝測試
Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 12 月 08 日 16:00 |
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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 05 日 11:00 |
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英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 10:50 |
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ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。
