Category Archives: 晶圓

劉德音：台灣半導體持續創造亮眼成績，因應全球競合消長進行式
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞時表示，半導體供應鏈遭衝擊，挑戰比之前更嚴峻，但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及增加國際合作等，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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台灣半導體優勢難取代，外資：美國晶片生產成本比台灣高 44%
作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 10:23 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國近期通過《晶片與科學法案》（CHIPS  Act），試圖將亞洲晶片製造角色轉移至美國，根據美系外資出具最新報告指出，美國生產半導體成本遠高於台灣，比起取代亞洲在半導體供應鏈的重要性，應思考如何避免供應鏈中斷問題。 繼續閱讀..