Category Archives: 晶圓

ASML 預計在台招募 600 位工程人才,創新體驗車將巡迴校園

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 15:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

繼日前晶圓代工龍頭台積電宣布 2021 年開始招募新進員工之後,因應業務擴展,並看好台灣半導體人才實力,全球最大半導體設備商的 ASML(台灣艾司摩爾)宣布在台啟動大規模徵才計畫,將於 10 日起展開全台校園徵才活動,目標在 2021 年在台招募 600 位工程人才。另外,為了讓新鮮人更認識 ASML 的先進微影技術和獨家 EUV 極紫外光微影設備,ASML在 2021 年特別打造 「ASML 創新體驗車」 於三、四月巡迴全台各大校園,透過 AR (擴增實境)互動體驗,解密 「EUV 極紫外光微影設備」 的關鍵創新技術。

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台積電 2 月營收受工作天數影響月減 15.9%,首季財測仍可望達標

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公告 2 月營收,因受到 2 月份工作天數較少的影響,金額達到新台幣 1,065.34 億元,較 1 月份減少 15.9%,但較 2020 年同期仍增加 14.1%,為 2020 年 5 月以來的新低,不過仍是歷年同期新高。累計,2021 年前 2 個月的營收為 2,332.83 億元,年較 2020 年同期增加 18.4%。

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力積電 2020 年轉虧為盈將發股利,為擴充產能也將辦現增

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 11:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠力積電 9 日晚間公告 2020 年財報,營收金額為新台幣 456.85 億元,營業毛利來到 109.92 億元,營業利益 57.44 億元,稅後純益 38.06 億元,換算每股 EPS 為 1.23 元,正式轉虧為盈。因此,經由董事會通過,擬配發 2020 年下半年股利新台幣 0.49139101 元,總配發金額來到 1,525,865,541 元。而除權息交易日訂為 4 月 8 日,現金股利發放日為 5 月 17 日。

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三星德州晶圓廠延宕復工,韓媒直指恐衝擊蘋果及三星手機出貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 8:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

日前,南韓三星針對因美國暴風雪氣候而停擺的德州奧斯汀晶圓廠對客戶發出信函指出,因為復工時程的延宕,將對 NAND 控制 IC 的出貨造成影響。如今,根據南韓媒體的報導指出,其德州奧斯汀晶圓廠影響面將不僅是 NAND 控制 IC 的方面,預計還可能影響到三星本身 Galaxy S21 系列智慧型手機與客戶蘋果 iPhone 手機出貨。

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車用別哭,部分智慧手機缺晶片缺到停產!韓媒引述業界:會缺一年以上

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 8:15 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

全球智慧型手機終結連續七個月的出貨成長後,今年 1 月首度出現 6% 跌幅。下滑原因並非市場銷售不振,而是智慧型手機的晶片生產不及導致。南韓經濟日報指出,屬於高通公司晶片代工系統的台積電、三星產能已滿到爆,就算是不同系統的對手聯發科也是產能滿載。這種晶片大缺貨的狀況,逼得部分手機品牌低階機種得暫時停產。該報導更引述業界的悲觀看法表示,這次智慧型手機晶片缺貨影響全球的時間,恐怕將長達一年之久。顯然,台積電、聯發科這些晶圓代工大廠「爆肝生產」的日子,還得持續很長一段時間。

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水情吃緊衝擊科技業,盤點哪些用水大戶已受影響

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:57 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 面板

水情拉警報!在去年沒有颱風帶來雨量的衝擊下,目前的水情是 56 年來最嚴峻的時刻,全台有 9 大水庫的蓄水量僅剩一成。除了不少農地被迫休耕外,新竹、苗栗及台中地區自 3 月 3 日起已全日實施自來水減壓供水,而做為用水大戶的半導體廠、面板廠更是如臨大敵。 繼續閱讀..

台積電矽智財聯盟迎接以色列 UCT 廠商 proteanTecs 加入

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,先進電子產品效能與健康監測解決方案的領導廠商 proteanTecs,台北時間9日宣布,正式加入晶圓代工龍頭台積電矽智財聯盟。而該聯盟是台積電開放創新平台(Open Innovation Platform)關鍵部分。此聯盟包括主要和領先地位的矽智財公司,提供半導體產業最大之矽驗證、產品驗證和晶圓製造的智慧財產權目錄。

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全球 SOI 基板與製造發展剖析

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求,現行除了第三代半導體基板可供使用,因成本和製程技術轉移的考量下,SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件,多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應,再透過多元功能和不同使用場景下,可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變,滿足相關市場應用需求。

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市場需求依舊強勁,聯電 2 月營收年增 9.86% 創歷年同期新高

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2021 年 2 月份營收,在市場需求強勁的情況下,聯電 2 月份營收來到新台幣 149.48 億元,雖然較 1 月份的 155.29 億元,下滑 3.7%,但仍較 2020 年同期的 136.06 億元,成長 9.86%,為歷年同期新高。累計,2021 年前 2 個月營收為 304.77 億元,較 2020 年同期的 276.97 億元,成長 10%。

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上游漲聲一片,太陽能展開漲價循環

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 太陽能 , 晶圓

多晶矽材料出現缺料潮,再加上全球的多晶矽生產已集中在中國,供給受限,整體多晶矽價格今年以來漲勢再起,而中游矽晶圓、電池的產能都已超過多晶矽可供應,太陽能因供需缺口,漲價風由上游啟動漫延到中下游,愈上游的材料供應商愈能轉嫁,國內的模組業者也將進入第二季大型電站的拉貨潮,因應材料大漲,廠商也開始重啟與電站業者的議價,擬提高售價以反應成本。 繼續閱讀..