Category Archives: 晶圓

台積電先進製程良率爬升速度驚人，力克競爭對手主要關鍵
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電與對手南韓三星競爭先進製程多年，已不是新鮮事，不過台積電始終較受客戶青睞，且市占率領先，產品良率絕對是關鍵。台積電 15 日活動時表示，因先進製程良率爬升速度快，帶動產能提升，符合客戶新產品 3 個月內量產要求，為客戶創造最佳投資報酬率，使台積電一直占據優勢地位。

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劉揚偉：確保半導體穩定、安全供應至關重要
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 11:38 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

鴻海研究院今天攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦 NExT Forum 功率暨光電半導體主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。鴻海董事長、鴻海研究院院長劉揚偉致詞時表示，過去兩年科技產業經歷了嚴峻的半導體供應短缺，因此確保半導體供應穩定、安全至關重要，這也成為鴻海夥伴和電動車客戶的關鍵需求。

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傳美國將擴大管制半導體設備與晶片出口中國，跳脫企業更全面
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

路透社（Reuters）12 日報導，美國將於 10 月擴大管制先進半導體製造設備與高效能運算晶片出口至中國，可能以更詳細且將涵蓋更多相關企業的規定來實施出口管制，取代之前透過信件逐一告知個別廠商的方式，讓管制措施制度化。除了半導體製造設備商 KLA、Applied Materials、Lam Research，以及高效能運算晶片設計商 NVIDIA、AMD 外，伺服器品牌商如 Dell、HP 也可能受到影響。 繼續閱讀..