分析師:晶片需求未摔入馬桶,可考慮低接 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 04 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 今年晶片股跌跌不休,資訊科技股成了標普 500 指數中,表現倒數第二的族群。不過半導體供需情況優於以往,本次低潮也許不會太過深重,低接重摔的晶片股可望獲得優渥報酬。 繼續閱讀..
傳赴德國設 12 吋廠,台積電:尚無具體決議 作者 中央社|發布日期 2022 年 10 月 04 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工廠台積電傳出建廠評估小組拍板將前往德國設立 12 吋晶圓廠,台積電對此表示,因適逢緘默期,不便多做評論,不過,目前尚無具體決議。 繼續閱讀..
2027 年三星先進製程產能倍增,與高通、特斯拉、AMD 商談 3 奈米 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 04 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 南韓三星先進製程追趕台積電持續,3 日美國聖荷西舉行首場晶圓代工論壇 2022 和先進晶圓代工生態系統(SAFE)論壇 2022,三星表示儘管全球經濟遭遇逆風,仍計劃到 2027 年將先進製程產能增加兩倍,以滿足市場需求。 繼續閱讀..
12 吋需求看增,信越聚合物蓋新廠增產晶圓盒 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 04 日 8:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 零組件 | edit 因看好半導體相關市場擴大,12 吋晶圓用運送容器需求看增,全球矽晶圓龍頭信越化學(Shin-Etsu Chemical)旗下子公司信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)除將對現有廠房進行擴建外,也將興建新工廠,增產矽晶圓運送容器「晶圓盒」。 繼續閱讀..
隨台積電腳步,三星年度晶圓代工與生態系技術論壇今日展開 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 03 日 17:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電日前舉行年度技術論壇後,競爭對手三星公告,晶圓代工論壇 2022 和先進晶圓代工生態系統(SAFE)論壇 2022 將採線上與線下方式舉行。線下地點分別在美國聖荷西、日本東京、德國慕尼克及南韓首爾。 繼續閱讀..
聯電南科半導體設備學院開幕,每年預計培訓 600 位設備工程師 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 03 日 16:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電 3 日宣布,設置在南科 12A 廠 P5 廠區的半導體設備學院正式開幕,預計在一年內完成 600 位設備工程師培訓,並自 2023 年起推廣至聯電海內外其他廠區。 繼續閱讀..
德州儀器德州新晶圓廠開始投入量產 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 03 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 日前宣布,位於美國德州 Richardson 最新的 12 吋晶圓廠已開始了初步量產,並將在未來幾個月持續擴大產量,以滿足電子產品未來成長的半導體需求。 繼續閱讀..
晶片四方聯盟,專家:日韓心結與對中態度仍有待整合 作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美方主導的晶片四方聯盟(Chip 4)28 日舉行首次預備會議,產業專家認為,不僅日本與南韓彼此有心結,台韓在晶圓代工領域也具競爭關係,加上各成員國對中國的態度仍有待整合,聯盟未來實際效益有待觀察。 繼續閱讀..
台積電技術論壇規模創新高,全球逾 5,500 人參與 作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今年首度舉辦實體與線上並行的技術論壇,總計全球逾 5,500 人參與北美、歐洲、中國、台灣及日本活動,規模創新高。 繼續閱讀..
台積電推動供應商碳捕捉計畫,估年減碳 1 千公噸 作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電擴大供應鏈管理碳捕捉機會點,不僅鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備,並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統,2 月完成設備建置並試運轉,預估未來上線後每年可減碳約 1 千公噸。 繼續閱讀..
ASML:High-NA EUV 按時程發展,新世代 Hyper-NA 成本為最大關鍵 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 曝光微影設備大廠艾司摩爾 (ASML) 技術長 Martin van den Brink 接受外媒 Bits & Chips 採訪,表示新一代 High-NA EUV 微影曝光設備照時程開發,可能打亂時程就只供應鏈問題。High-NA EUV 下一代 Hyper-NA 微影曝光設備也正開發,成本為關鍵。 繼續閱讀..
西門子、聯電強強聯手,加速 3D IC 開發時程 作者 侯 冠州|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:54 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電(UMC)合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。 繼續閱讀..
需求降狂潮難擋,矽晶圓 2023 年承壓 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 矽晶圓位處於半導體供應鏈上游,產業變化常為落後反應,去年才開始回到景氣循環的上行階段,本預估今年可成為超級循環,然而很快即遇到通膨巨獸扼殺半導體需求,第四季也漸漫延到上游的矽晶圓族群,而因廠商都已有將長約比重拉高,要再議約也需要時間,所以今年還算有撐,但明年恐怕則難敵客戶需求降溫的浪潮,將會影響到整體出貨量表現,其中 12 吋、長約比重高的相對較有保護。 繼續閱讀..
台灣半導體企業正在評估前往歐洲投資可能性 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 根據路透社報導指出,一位台灣政府官員 28 日表示,一些台灣的半導體企業正在與歐洲國家就在那裡的投資進行談判。該官員還補充指出,政府很高興看到台灣企業與民主盟友合作的努力。 繼續閱讀..
預期第三季財報依舊亮眼,外資給予台積電目標價 780 元 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資發出晶圓代工龍頭台積電投資報告,台積電表示將經歷市場庫存調整期,代表產能利用率鬆動,晶圓出貨量下半年出現下滑,延續到 2023 上半年,下半年逐步成長。但對即將出爐的第三季財報衝擊有限,預期營收仍達財測目標,毛利率在有利匯率下,拉升超過 60% 達歷史高點。累計 2022 年營收年成長逾 30%,給予台積電「買進」投資評等,每股目標價新台幣 780 元。 繼續閱讀..