Category Archives: 晶圓

台積電矽智財聯盟迎接以色列 UCT 廠商 proteanTecs 加入

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,先進電子產品效能與健康監測解決方案的領導廠商 proteanTecs,台北時間9日宣布,正式加入晶圓代工龍頭台積電矽智財聯盟。而該聯盟是台積電開放創新平台(Open Innovation Platform)關鍵部分。此聯盟包括主要和領先地位的矽智財公司,提供半導體產業最大之矽驗證、產品驗證和晶圓製造的智慧財產權目錄。

繼續閱讀..

全球 SOI 基板與製造發展剖析

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求,現行除了第三代半導體基板可供使用,因成本和製程技術轉移的考量下,SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件,多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應,再透過多元功能和不同使用場景下,可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變,滿足相關市場應用需求。

繼續閱讀..

市場需求依舊強勁,聯電 2 月營收年增 9.86% 創歷年同期新高

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2021 年 2 月份營收,在市場需求強勁的情況下,聯電 2 月份營收來到新台幣 149.48 億元,雖然較 1 月份的 155.29 億元,下滑 3.7%,但仍較 2020 年同期的 136.06 億元,成長 9.86%,為歷年同期新高。累計,2021 年前 2 個月營收為 304.77 億元,較 2020 年同期的 276.97 億元,成長 10%。

繼續閱讀..

上游漲聲一片,太陽能展開漲價循環

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 太陽能 , 晶圓

多晶矽材料出現缺料潮,再加上全球的多晶矽生產已集中在中國,供給受限,整體多晶矽價格今年以來漲勢再起,而中游矽晶圓、電池的產能都已超過多晶矽可供應,太陽能因供需缺口,漲價風由上游啟動漫延到中下游,愈上游的材料供應商愈能轉嫁,國內的模組業者也將進入第二季大型電站的拉貨潮,因應材料大漲,廠商也開始重啟與電站業者的議價,擬提高售價以反應成本。 繼續閱讀..

2021 年晶圓代工漲價缺貨持續,預期將帶動產業 2 位數成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位 《Counterpoint》 所公佈最新研究報告顯示,全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期,營收規模達 820 億美元,較前一年大幅成長 23%。而且,預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%,金額達到 920 億美元。

繼續閱讀..

中芯進口美系設備露曙光,成熟製程生產暫無疑慮

作者 |發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:57 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

近日美系主要半導體設備 WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯 14 奈米以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce 認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估 2021 年中芯的全球市占率仍可達 4.2%。然而,儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況,但全球代工產能吃緊仍難以解決,且美國仍將持續限制中芯採購 10 奈米以下的機台採購,故長期發展仍存隱憂。 繼續閱讀..

中芯又啟 Nor flash 供給?短、中期看法不同

作者 |發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 記憶體

美國對中芯國際 SMIC 的制裁可望鬆綁,之前受惠中美貿易戰,中芯產能開出有限,有轉單受惠概念的旺宏、華邦電,若中芯制裁鬆綁,整體 Nor flash 供給量可望再開,整體市場供需狀況恐怕再有變動?供應鏈指出,以今年來說,目前實際客戶需求沒有任何變化,今年營運展望不會受影響。 繼續閱讀..

晶片供應吃緊,格羅方德預計斥資 14 億美元擴產 3 座晶圓廠產能

作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外電報導,全球第 4 大的晶圓代工廠商格羅方德(Global Foundries),日前執行長 Thomas Caulfield 表示,由於全球半導體的短缺提升了市場對晶片需求,使得格羅芳德決定在 2021 年將投資 14 億美元(約新台幣 383 億元)資金,用以提高包括美國、新加坡和德國 3 座晶圓廠的產量。

繼續閱讀..