瑞信分析師今天說，亞洲半導體產業將迎來溫和修正，預估半導體庫存第三季觸頂；美國晶片法案將增加一定供給，亞洲晶圓代工廠將面臨更多來自受惠補貼企業的競爭，未來晶圓產業不太可能出現超級週期。
瑞信：亞洲半導體業將迎溫和修正，庫存第三季觸頂 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 09 月 06 日 16:00 |
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Category Archives: 晶圓
台積電：日本設計中心擬在大阪設新辦公室 |
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作者
中央社|發布日期
2022 年 09 月 05 日 16:10 |
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晶圓代工龍頭台積電 9 月 5 日下午向中央社記者說明表示，台積電日本設計中心（TSMC Design Technology Japan）規劃在大阪設立辦公室，但並非新的研發據點。 繼續閱讀..
台積電瞄準 2023 年畢業碩博士，預辦登積享有 10 萬元到職獎金 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 09 月 04 日 9:25 |
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台積電指出，公司的成功是來自一群志同道合的優秀夥伴，藉著創新的企圖心、跨領域的思考能力、以及敏捷的執行力，實現半導體產業突破性的創新，在全球競爭中持續領先。為進一步強化成長動能，台積電積極招聘各級優秀人才。其中，針對 2023 年畢業之碩、博士生，台積電正式啟動「預辦登積計畫」，預計招募超過 1,500 人，邀請電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生盡早投遞履歷，最快 2022 年底即可拿到聘書，畢業立即就業，報到還享有 10 萬元到職獎金。
