Category Archives: 晶圓

預期第三季財報依舊亮眼，外資給予台積電目標價 780 元
作者 |發布日期 2022 年 09 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資發出晶圓代工龍頭台積電投資報告，台積電表示將經歷市場庫存調整期，代表產能利用率鬆動，晶圓出貨量下半年出現下滑，延續到 2023 上半年，下半年逐步成長。但對即將出爐的第三季財報衝擊有限，預期營收仍達財測目標，毛利率在有利匯率下，拉升超過 60% 達歷史高點。累計 2022 年營收年成長逾 30%，給予台積電「買進」投資評等，每股目標價新台幣 780 元。

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SEMI 下修今年晶圓廠設備支出至 990 億美元，續創新高
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 11:53 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會今日下調全球晶圓廠設備支出總額，和 6 月預測的 1,090 億美元相比，最新的數據顯示 2022 年全球晶圓廠設備支出總額將降至 990 億美元。但和前一年相比，仍成長約 9%，依舊創下新高，且預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

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消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕，品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

台積電開盤股價創波段新低，惟股東人數人持續攀升
作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在上週美股持續重挫，23 日道瓊指數下跌 486.27 點，那斯達克指數下跌 198.87 點的情況下，台股 26 日加權指數也持續走弱，早盤加權指數在台積電、聯發科等科技權值股的領跌下，大跌一度超過 250 點，失守 14,000 點關卡，並且來到國安基金於 2022 年 7 月 12 日宣布進場以來的低點 13,928.66 點，指數創下 21 個月來的新低紀錄。

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碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？ 繼續閱讀..

加速實現低碳化未來，英飛凌全方位布局第三類半導體
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

節能減碳已是全球刻不容緩的議題，各國政府也已紛紛宣布減碳目標及規劃。從技術層面來看，半導體在節能減碳上扮演著舉足輕重的角色。在今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展上，英飛凌台灣總經理黃茂原便以「創新功率半導體打造低碳未來」為主題，說明寬能隙半導體(亦稱第三類半導體) 如何成為脫碳的重要關鍵；同時，他也以英飛凌為例，細數英飛凌在寬能隙半導體領域的布局成果。

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台積電高雄廠確認取得建築物建造執照，2022 年動工不會跳票
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電於 2021 年 11 月宣布將在高雄設廠，但迄今仍未動工而引起外界關注的情況，先前台積電曾表示，高雄廠規劃不變，將於 2022 年動土，目前已在準備進行整地工作。22 日晚間更由高雄市政府證實，台積電新建廠商已經取得建照執照，確定 2022 年動工將不會跳票。

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市場需求成長，安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調，此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外，也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控，並且發揮產品領先市場的能效，凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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美中半導體競爭態勢不減，IP 矽智財將迎來爆發性成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時，電子產業中極少數受惠於 ABF（Ajinomoto Build-up Film）與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財（Semiconductor intellectual property）」，這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業，尤其是美中在半導體方面的競爭態勢，勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。

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