Category Archives: 晶圓

全球半導體 8 月營收下滑 3.4%，創 3 年半來最大降幅

作者中央社|發布日期 2022 年 10 月 04 日 12:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國半導體產業協會（SIA）公布，全球半導體產業 8 月營收 474 億美元，月減 3.4%，創 3 年半來最大降幅。台灣上市半導體廠 8 月營收則呈現月增 9.73%，年成長 22.59% 的好表現，主要受惠台積電月營收 2,181.32 億元，突破 2,000 億元。繼續閱讀..

分析師：晶片需求未摔入馬桶，可考慮低接

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 04 日 12:15 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年晶片股跌跌不休，資訊科技股成了標普 500 指數中，表現倒數第二的族群。不過半導體供需情況優於以往，本次低潮也許不會太過深重，低接重摔的晶片股可望獲得優渥報酬。繼續閱讀..

傳赴德國設 12 吋廠，台積電：尚無具體決議

作者中央社|發布日期 2022 年 10 月 04 日 10:45 |

分類半導體 , 晶圓

晶圓代工廠台積電傳出建廠評估小組拍板將前往德國設立 12 吋晶圓廠，台積電對此表示，因適逢緘默期，不便多做評論，不過，目前尚無具體決議。繼續閱讀..

2027 年三星先進製程產能倍增，與高通、特斯拉、AMD 商談 3 奈米

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 04 日 10:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星先進製程追趕台積電持續，3 日美國聖荷西舉行首場晶圓代工論壇 2022 和先進晶圓代工生態系統（SAFE）論壇 2022，三星表示儘管全球經濟遭遇逆風，仍計劃到 2027 年將先進製程產能增加兩倍，以滿足市場需求。

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12 吋需求看增，信越聚合物蓋新廠增產晶圓盒

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 04 日 8:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 零組件

因看好半導體相關市場擴大，12 吋晶圓用運送容器需求看增，全球矽晶圓龍頭信越化學（Shin-Etsu Chemical）旗下子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）除將對現有廠房進行擴建外，也將興建新工廠，增產矽晶圓運送容器「晶圓盒」。

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隨台積電腳步，三星年度晶圓代工與生態系技術論壇今日展開

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 03 日 17:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電日前舉行年度技術論壇後，競爭對手三星公告，晶圓代工論壇 2022 和先進晶圓代工生態系統（SAFE）論壇 2022 將採線上與線下方式舉行。線下地點分別在美國聖荷西、日本東京、德國慕尼克及南韓首爾。

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聯電南科半導體設備學院開幕，每年預計培訓 600 位設備工程師

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 03 日 16:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 3 日宣布，設置在南科 12A 廠 P5 廠區的半導體設備學院正式開幕，預計在一年內完成 600 位設備工程師培訓，並自 2023 年起推廣至聯電海內外其他廠區。

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德州儀器德州新晶圓廠開始投入量產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 03 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 日前宣布，位於美國德州 Richardson 最新的 12 吋晶圓廠已開始了初步量產，並將在未來幾個月持續擴大產量，以滿足電子產品未來成長的半導體需求。

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晶片四方聯盟，專家：日韓心結與對中態度仍有待整合

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 16:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美方主導的晶片四方聯盟（Chip 4）28 日舉行首次預備會議，產業專家認為，不僅日本與南韓彼此有心結，台韓在晶圓代工領域也具競爭關係，加上各成員國對中國的態度仍有待整合，聯盟未來實際效益有待觀察。繼續閱讀..

台積電技術論壇規模創新高，全球逾 5,500 人參與

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 16:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今年首度舉辦實體與線上並行的技術論壇，總計全球逾 5,500 人參與北美、歐洲、中國、台灣及日本活動，規模創新高。

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台積電推動供應商碳捕捉計畫，估年減碳 1 千公噸

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電擴大供應鏈管理碳捕捉機會點，不僅鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，2 月完成設備建置並試運轉，預估未來上線後每年可減碳約 1 千公噸。繼續閱讀..

ASML：High-NA EUV 按時程發展，新世代 Hyper-NA 成本為最大關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

曝光微影設備大廠艾司摩爾 (ASML) 技術長 Martin van den Brink 接受外媒 Bits & Chips 採訪，表示新一代 High-NA EUV 微影曝光設備照時程開發，可能打亂時程就只供應鏈問題。High-NA EUV 下一代 Hyper-NA 微影曝光設備也正開發，成本為關鍵。

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西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。

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需求降狂潮難擋，矽晶圓 2023 年承壓

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

矽晶圓位處於半導體供應鏈上游，產業變化常為落後反應，去年才開始回到景氣循環的上行階段，本預估今年可成為超級循環，然而很快即遇到通膨巨獸扼殺半導體需求，第四季也漸漫延到上游的矽晶圓族群，而因廠商都已有將長約比重拉高，要再議約也需要時間，所以今年還算有撐，但明年恐怕則難敵客戶需求降溫的浪潮，將會影響到整體出貨量表現，其中 12 吋、長約比重高的相對較有保護。繼續閱讀..

台灣半導體企業正在評估前往歐洲投資可能性

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據路透社報導指出，一位台灣政府官員 28 日表示，一些台灣的半導體企業正在與歐洲國家就在那裡的投資進行談判。該官員還補充指出，政府很高興看到台灣企業與民主盟友合作的努力。

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