據悉美國打算擴大出口管制，遏阻中國半導體發展。專家說，此舉恐有巨大代價，可能會中斷脆弱的全球晶片供應鏈，並傷害美國企業。 繼續閱讀..
專家：美擴大壓制中國晶片，若傷生產記憶體恐漲價 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 04 日 11:25 |
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Category Archives: 晶圓
中國國產 12 吋晶圓產能與需求 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 02 日 8:15 |
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受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開，以及新能源汽車滲透率持續增加，2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關，達 10,458.3 億人民幣，年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣，年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能（約當 8 吋）看，以 12 吋為主，占比達 58.17%，8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..
美國火速通過晶片法案，加碼對中限制導致地緣政治風險升溫 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 08 月 01 日 14:20 |
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過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫，使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據 TrendForce 研究預估，以全球各區域 12 吋約當產能來看，至 2025 年台灣占比約 43%，接續為中國 27%、美國 8%、南韓 12%；7 奈米（含）以下先進製程產能方面，至 2025 年台灣占比約 69%、南韓 18%、美國 12%、中國 1%。相較 2022 年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
半導體矽晶圓第二季出貨衝 37 億平方英吋，連兩季創高 |
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作者
中央社|發布日期
2022 年 07 月 29 日 12:15 |
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半導體矽晶圓第二季出貨面積持續增加，達 37.04 億平方英吋，連續兩季創新高。 繼續閱讀..
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
