Category Archives: 晶圓

中芯國際於北京興建 12 吋廠計畫動工，第 1 期將斥資台幣 320 億元
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導指出，中國境內最大晶圓代工廠中芯國際，之前聯合國家積體電路產業投資基金（俗稱大基金）及北京亦莊國際投資發展有限公司，於 2020 年 12 月 7 日成立資本額 50 億美元（約新台幣 1,370 億元）中芯京城積體電路製造公司，旗下所投資的中芯京城第 1 期計畫當前正在建設中，計畫預計斥資人民幣 76 億元（約新台幣 320 億元）左右。

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外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復，雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析，並且發出報告指出，在美國暴風雪的影響上，目前因水電逐漸恢復中，預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外，英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於，受惠於市場拉獲利到的提升，2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡，並拉抬記憶體的市場需求，在報價提升下挹注營運動能。

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慧榮預期半導體缺貨潮 2021 年難解，2022 年也仍將持續
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

針對當前半導體缺貨的情況，慧榮科技總經理苟嘉章表示，在當前半導體應用越來越廣泛，需求越來越大的情況下，加上各晶圓代工廠在成熟製程上的投資不足，還有美中貿易爭端來搗亂的情況下，半導體缺貨的情況不只 2021 年無解，到 2022 年則恐怕還將繼續。

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全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載，估第一季總營收年增 20%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示，2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。 繼續閱讀..

台積電美國廠計畫路難行？日媒：建設費是預期好幾倍
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 8:35 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

全球最大晶圓代工廠台積電去年宣布將在美國亞利桑那州興建先進半導體工廠，預計 2021 年內動工、2024 年開始生產 5 奈米製程產品，預估總投資額達 120 億美元。而日媒指出，台積電亞利桑那州工廠興建計畫恐「路難行」，除了建設費用高漲、膨脹至原先預期的好幾倍水準，供應商基於風險考量對前進美國一事恐抱持猶豫姿態。

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聯電最美好時刻尚未來臨，外資力挺目標價 75 元並重申買進
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示，在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期，且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下，預期將使得聯電的出貨價格增強，並且超乎預估。因此，提升聯電的每股目標價，自新台幣 60 元到 75 元，並且重申 ｢買進｣ 的投資評等。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採台積電 5 奈米製程打造
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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