台積電晶圓廠營運副總經理王英郎表示,為滿足市場需求,台積電興建晶圓廠的速度已經由 2017~ 2019 年每年兩座,提升到 2020~ 2022 年每年 6 座,先進製程 7、5、3 奈米產能,2018~2022 年以複合成長率 70% 幅度增加。5 奈米產能將是兩年前 4 倍,同步擴充特殊製程產能,2021~2022 年 12 吋特殊製程產能將增加 14%,台積電將成為大家最信賴的技術產能提供者。
Category Archives: 晶圓
SiC 垂直一體化廠商分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 29 日 7:15 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 |
為確保供應鏈高度穩定,IDM 大廠已陸續切入上游襯底材料環節,並積極邁向 8 吋以進一步降低成本。
半導體檢測廠汎銓每股 100 元 8/31 上市,申購中籤率僅 0.63% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 25 日 21:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
半導體檢測廠汎銓科技初次上市公開申購於 8/25 公開抽籤,公開申購期間為 8/19 起至 8/23止,配合股票上市前辦理公開申購 1,135 張,每股實際發行價格 100 元,此次公開申購共計吸引 17.85 萬筆,超額認購達 157.3 倍,申購過程中凍結市場資金約 178.54 億元,中籤率僅 0.63%,顯示市場反應熱烈,依 8/25 興櫃收盤參考價格 128.5 元來看,對抽籤投資人抽到一張相當於現賺 28.5%。



