台積電日前宣布,將赴美設立 5 奈米 12 吋晶圓廠,經濟部官員今天證實,台積電 11 月已送件申請赴美設廠,目前發函給聯審單位徵詢意見,預計農曆年前將會有結果。
台積電赴美設廠,經濟部證實已送件 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 07 日 22:08 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 |

半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易 | edit |
當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程,高通:2 年半前就決定 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888,高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示,預計 5G 毫米波(mmWave)標準會在 2021 年爆發,且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準,未來將有很大的市場發展。

半導體風雲錄》台積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,台積電還沒贏 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 晶圓 | edit |
近年來,在半導體產業當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出,一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前,雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額,希望能在 2030 年超車台積電,成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶,連台積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,台積電還沒有贏。因此,在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續,鹿死誰手也還沒有明確的答案。
