5G 和高效能運算應用帶動晶圓代工先進製程需求,預估今年全球晶圓代工產值和 12 吋晶圓廠投資規模再創新高,台積電 5 奈米製程比重可大幅提升,7 奈米產能滿載到第 2 季,聯電 8 吋晶圓產能續吃緊,環球晶矽晶圓產能滿載持續到上半年。
晶圓代工先進製程需求旺,雙雄和矽晶圓廠產能滿載 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 01 月 02 日 17:29 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件 |




