Category Archives: 晶圓

8 吋晶圓產能吃緊主因,過去對成熟製程投資不足所造成

作者 |發布日期 2020 年 12 月 25 日 17:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近來,隨著 5G 的大力推廣,5G 智慧型手機的滲透率提升,使得其中許多元件需求大幅提升。而 2020 年以來,因為武漢肺炎疫情的衝擊,使得宅經濟興起,包括筆電、平板的購買量也同時爆發,這使得以 8 吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等產品的供應更是吃緊,而這一切的問題就歸咎到 8 吋晶圓產能不足所導致。而且,這情況還將延續到 2021 年以上,短期內難有疏解的機會。

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台積電亞利桑那州晶圓廠將動工,預計將派 600 名工程師及主管赴美

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 18:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

22 日已經獲經濟部投審會許可,將前往美國亞利桑那州興建 5 奈米製程 12 吋晶圓廠的台積電,目前正準備派遣 300 名員工及主管前往完成建廠,另外再積極招募 300 多名工程師,預計經過一年訓練,這些人未來將在台積電 20 年來首次於美國興建的工廠工作。

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中芯國際遭制裁,中國專家指恐撐不過 1 年

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導,就在中國最大晶圓代工廠中芯國際被美國商務部列入禁售受令制裁的黑名單之後,中國國內的科技專家表示,因為中芯國際生產中所需要的設備、材料、以及相關的技術授權都必須依賴國外相關企業的提供,如果制裁令沒有轉圜的空間,中芯國際恐撐不過 1 年。

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上游晶圓代工產能緊缺,NAND Flash 控制器將上漲約 15%~20%

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 14:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含 Phison 與 Silicon Motion 等多間 NAND Flash 控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由於目前為 2021 年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調漲,預期漲幅在 15%~20% 不等。 繼續閱讀..

2021 年解決晶圓產能吃緊不樂觀,晶片供應商延長產品交期

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

因為市場對半導體需求的提升,晶圓產能吃緊的問題也越加嚴重。目前,在個晶圓廠廠積極調整產能,或是藉由價格的調整以平衡市場供需之外,現在問題也逐漸蔓延到下游的晶片供應商。日前就有外商晶片廠公告指出,將自動把交貨時間延長至 90 天,以調整市場上供不應求的情況。

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