8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
|
根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
台積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？ |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2021 年 01 月 26 日 8:00 |
|
「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步，摩爾定律都告急了，我們與其在裡面乾著急，不如做到外面去。」2011 年，台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
