據《日本經濟評論》報導,一度被喻為中國半導體先進製造技術發展重點的武漢弘芯,今年中傳出資金斷鏈面臨財務危機的情況下,使工程停擺,日前更為中國武漢地方政府接收。被挖角擔任武漢弘芯執行長的前台積電共同營運長蔣尚義,面對記者的訪問時表示,在武漢弘芯時期「是段令人難受的經歷」,很難用幾個字形容。
Category Archives: 晶圓
娶東芝 8 吋廠好事多磨,聯電還須提防搶親 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 晶圓 , 零組件 |
晶圓代工大廠聯電擬買東芝(Toshiba)旗下日本 8 吋廠的消息,在投資圈紛傳多時,近期又有了更清晰的輪廓。根據日媒報導,雙方最快在 2020 年度(2021 年 3 月底前)就有機會達成協議,也有其他買家候補中。 繼續閱讀..
蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台,可節省約 25 億美元成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上,秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後,在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造,在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下,使其運算能力強大,技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上,並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上,正式與英特爾說分手。對此,有業界人士指出,蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作,將使得公司節省下 25 億美元的費用,且未來全部產品轉移之後,節省的金額還會再增加。
武漢弘芯爛尾中國政府接手,蔣尚義發律師信說明已辭所有職務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 17 日 21:35 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 公司治理 |
16 日《科技新報》才報導,先前稱為「中國最大半導體騙局」的半導體廠武漢弘芯,日前查證確認正式由中國政府接手。至於,先前被挖角擔任武漢弘芯執行長的台積電前共同營運長蔣尚義,則是已傳出請辭返美的消息。之後隨即在 17 日,就有中國媒體報導指出,蔣尚義方面透過律師發表聲明表示,個人已於 2020 年 6 月辭去武漢弘芯一切職務,且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。因此,自 7 月開始,弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。




