Category Archives: 處理器

才與 Google、博通簽長約，Anthropic 評估自研晶片解「算力焦慮」

作者 Cindy An|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

為因應先進人工智慧處理器的短缺，據《路透社》與多名消息人士透露，開發知名聊天機器人 Claude 的 AI 新創公司 Anthropic，目前正積極探索自行設計 AI 晶片的可能性。針對此消息，Anthropic 官方拒絕置評。繼續閱讀..

Google 加強與英特爾合作，採用多款 Xeon 伺服器處理器

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 6:00 |

分類 Google , 伺服器 , 半導體

Google 宣布進一步擴大與英特爾 (Intel) 的長期夥伴關係，承諾在其人工智慧（AI）資料中心採用多代英特爾 CPU。根據這項合作，英特爾最新的 Xeon 6 處理器將被投入於執行 AI 模型的訓練與推論工作負載中，這為英特爾在由輝達 (Nvidia) 長期主導的AI晶片市場中，爭取到更有利的位置。

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Linux 7.1 核心告別 Intel 486 處理器，創辦人表示完全沒有理由繼續支援

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:10 |

分類處理器 , 軟體、系統

即將推出的 Linux 7.1 核心，Linux 開發者開始停止支援 37 年歷史的 Intel 486（i486）CPU。Linux 創辦人林納斯·托瓦茲（Linus Torvalds）表示，繼續支援這款古老的處理器「完全沒有理由」。繼續閱讀..

玩家大力敲碗！英特爾新處理器驚見與輝達合作型號

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）未來的產品藍圖近期迎來重大曝光，其中最引人矚目的，莫過於預計將首度結合自身強大的 x86 運算實力與合作對向輝達（NVIDIA）RTX 繪圖晶片（GPU）技術的 Serpent Lake 系列處理器。此外，針對未來的核心架構設計，新一代效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）的代號也隨之浮出水面，顯示英特爾在 2027 年至 2029 年的市場布局充滿野心。

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淺談 Arrow Lake Refresh：消費者是理性的

作者朱熹|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:50 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

近來既有的 Arrow Lake 迎來小改款，推出 Arrow Lake Refresh，且首發只有高階的 Core Ultra 7 270K Plus 和中階的 Core Ultra 5 250K Plus 這兩顆處理器。

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獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。繼續閱讀..

IBM 攜手 Arm 開發雙架構平台，瞄準 AI 與資料密集運算需求

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IBM 宣布與 Arm 展開策略合作，雙方將共同開發雙架構（dual-architecture）硬體平台，結合 IBM 在企業級系統可靠性與安全性的優勢，以及 Arm 在高能效架構與軟體生態系的能力，鎖定 AI 與資料密集型工作負載，提升企業在部署與擴展上的彈性。繼續閱讀..

智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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