TrendForce 最新調查,2025 年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動 IC(Display Driver IC,DDIC)廠商成本壓力,部分業者近期已開始和面板客戶溝通,評估上調報價的可能性。 繼續閱讀..
晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC 供應商醞釀上調報價 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 27 日 14:27 | 分類 半導體 , 晶圓 , 處理器 |



