Category Archives: 處理器

輝達 200 億美元併購 Groq，創該企業史上最大併購紀錄瞄準推論市場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

全球人工智慧 （AI） 晶片龍頭輝達 （Nvidia） 再度投下市場震撼彈。根據 CNBC 的報導，輝達已同意以約 200 億美元的現金，收購成立九年的 AI 晶片新創公司 Groq 之核心資產。這筆交易不僅刷新了輝達自身的收購紀錄，更顯示出這家半導體巨頭在鞏固 AI 基礎設施領導地位上的強大野心。

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AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB，目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長，全球兩大處理器廠商-超微（AMD）與英特爾（Intel）的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息，AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置，目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」，不僅預示著處理器效能的又一次推進，也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。

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即便台積電 2 奈米產能吃緊，蘋果仍排除三星於供應鏈之外
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 Apple , Samsung , 半導體

隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升，全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導，蘋果（Apple）已為其 2026 年的旗艦產品布局，預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器，這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上，之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。

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安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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三星摺疊機持續去高通化？傳 Z Flip8 全數採用 Exynos 2600
作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:38 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 處理器

三星在摺疊手機產品線上的晶片策略，可能持續向自家處理器傾斜。據韓國媒體《The Bell》報導指出，三星電子預計於 2026 年推出的翻蓋式摺疊手機 Galaxy Z Flip8，有望全數搭載自研的 Exynos 2600，不再提供高通處理器版本，延續前一代 Galaxy Z Flip7 的做法。

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三星成熟製程獲青睞，英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲，儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程（SF2）上，但根據消息人士透露，包含英特爾（Intel）在內的關鍵客戶，在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線，分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實，英特爾據傳已將次世代平台控制器（PCH）的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

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製程與設計架構領先，天璣 9500 將聯發科推上領先者位置
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，IC 設計大廠聯發科（MediaTek）2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片（SoC）被譽為業界的遊戲規則改變者，也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑，它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面，果斷的邁入了領先群體。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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跑分洩漏硬體效能，AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算，AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示，一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測，說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局，為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

Google TPU 加速追趕輝達 GPU，大摩樂觀估 2027 年可售出 500 萬顆
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

人工智慧晶片市場，Google 張量處理單元（TPU）逐漸成為重要競爭者。這是專為機器學習設計的晶片，對 Google 運作發揮關鍵作用，且越來越多受其他客戶青睞。摩根士丹利最新報告，到 2027 年 Google 可售出 500 萬顆 TPU，2028 年達 700 萬顆，大幅高於預估。 繼續閱讀..

ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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告別保守路線！Google Tensor G6 傳改採激進大核配置，設計參考天璣 9500
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:30 |
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分類 Google , GPU , 半導體

根據 Wccftech 報導，Google 正準備在下一代 Tensor G6 行動處理器上進行重大設計調整，試圖扭轉過去幾代產品在效能與能效表現上過於保守的局面。外界觀察指出，Tensor G6 不僅可能導入台積電 2 奈米製程，在 CPU 架構配置與整體 SoC 設計思路上，更出現向聯發科天璣 9500 靠攏的跡象。 繼續閱讀..