Category Archives: 處理器

英特爾勁漲至近兩年新高華爾街仍有疑慮

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 12 日 12:50 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾（Intel）發表新一代 PC 晶片並獲美國總統川普盛讚之後股價勁漲，站上近兩年來新高；不過，分析師直指，機構投資者仍對英特爾興趣缺缺，18A 和 14A 製程技術也仍面臨挑戰。繼續閱讀..

台積電 2 奈米擴產量產，三星、英特爾急追正面對決

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 12 日 8:50 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

台積電將在 15 日舉行法人說明會，2 奈米量產初期階段，包括旗艦型智慧型手機等非人工智慧（AI）應用將是重要推手，輝達、超微等 AI 高效能運算平台積極導入，但三星和英特爾等競爭對手，正在以相同先進製程節點急起直追，半導體 2 奈米大戰開打。繼續閱讀..

台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

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AMD 高層回應英特爾新處理器，自信 Strix Halo 性能更勝一籌

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:05 |

分類筆記型電腦 , 處理器 , 電競

在 CES 展會上，AMD 高層 Rahul Tikoo 對英特爾（Intel）最新的 Panther Lake 行動處理器及其集成顯示卡 Arc B390 發表強烈的看法，表示 AMD 對此並不感到畏懼，並認為將兩者進行比較根本就是「不公平的比賽」。Tikoo 指出，AMD 的 Ryzen AI Max（Strix Halo）APU 在性能上明顯優於 Intel 的集成顯示卡，並且更適合對圖形性能有高需求的使用者。繼續閱讀..

DRAM 價格成 PC 市場變數，AMD：未見對業務造成衝擊

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 10:45 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

在 DRAM 與儲存裝置價格持續上漲的背景下，記憶體成本正成為 2026 年 PC 市場的最大變數。儘管市場研究機構 IDC 預測，今年全球 PC 出貨量恐下滑最多 9%，但 AMD 資深副總裁暨客戶端業務事業群總經理 Rahul Tikoo 表示，記憶體供應吃緊推升價格，並不會對 AMD 今年的業務表現造成實質影響。繼續閱讀..

蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片，整合進怪獸級 Helios 機架式平台內

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日，在 CES 2026 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講，描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出，自幾年前 ChatGPT 問世以來，全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人，這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測，未來 AI 將如同手機和網路一樣，成為每個人生活中不可或缺的一部分，活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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高通 Dragonwing IQ10 處理器登場，打造人型機器人專屬「大腦」

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:30 |

分類尖端科技 , 機器人 , 物聯網

高通（Qualcomm）在 CES 展上推出了一套全面的機器人技術平台，這個平台包括最新的 Dragonwing IQ10 系列處理器，以及一個端到端的機器人架構，旨在為從個人服務機器人到全尺寸人型機器人等各類應用提供動力。繼續閱讀..

英特爾：混合式 AI 時代來臨，軟硬體整合建立成功關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 CES 2026 的舞台上，處理器大廠英特爾 (Intel ) 正式宣告 AI 運算進入了市場轉折點。英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Jim Johnson 指出，隨著 Core Ultra 3 系列處理器的推出，AI 的工作執行正從過往完全依賴雲端的模式，快速向邊緣與本地端轉移。這不僅僅是硬體的升級，更是一場整合硬體、軟體、作業系統及基礎設施的生態系革命。

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英特爾發表首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器，1/27 上市

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在 CES 2026 上，處理器大廠英特爾（Intel）正式揭開了代號為 Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器序幕。這款產品不僅是英特爾首款採用 Intel 18A 節點製程打造的消費級處理器，更被視為該公司重塑榮光的關鍵之作。英特爾宣布，首批搭載該處理器的筆記型電腦已於即日起開啟預購，並預計於 1 月 27 日正式全球上市。

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最新測試：輝達 GB200 NVL72 的 MoE 推論表現大幅領先 AMD

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 16:30 |

分類 GPU , Nvidia , 半導體

隨著大型語言模型加速導入混合專家模型（MoE）架構，AI 推論效能與成本結構成為資料中心競爭焦點。根據 Wccftech 報導，輝達 Blackwell 架構的 GB200 NVL72 AI 機櫃，在 MoE 推論工作負載下展現顯著優勢，不論在吞吐量、效能和成本表現上，皆明顯領先同級方案。繼續閱讀..

台積、三星 2 奈米製程大 PK，史上最貴手機晶片來了

作者經濟日報|發布日期 2026 年 01 月 02 日 15:45 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

台積電、三星製程節點都推進至 2 奈米，智慧手機可望成為首批終端應用，其中，台積電通吃蘋果、高通、聯發科最新 2 奈米處理器大單，成為大贏家；三星也大秀 2 奈米肌肉，打造 Exynos 2600 處理器，用於自家手機。繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？

作者朱熹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |

分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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