高通收購 Ventana,布局 RISC-V 架構、擴大 CPU 技術版圖 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 11 日 11:30 | 分類 半導體 , 處理器 |
Category Archives: 處理器
AMD 推出 EPYC Embedded 2005 系列,以小型封裝提供高效能與能效 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 10 日 16:00 | 分類 半導體 , 處理器 |
AMD 今日發表全新 EPYC Embedded 2005 系列處理器,以更小封裝結合 Zen 5 架構高效能,專為網路設備、儲存系統與工控平台等 24/7 運作的嵌入式環境打造。 繼續閱讀..
同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體 |
儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。
三星預告 2 奈米 Exynos 2600 手機處理器,強調最佳化散熱與性能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 03 日 16:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體 |
韓國三星(Samsung)正式公布確認新一代旗艦智慧型手機晶片名稱為 Exynos 2600。這款晶片預計將將採用 2 奈米製程技術來打造,並計劃在 2026 年初隨 Galaxy S26 系列智慧型手機首次在亮相上亮相。
聯發科與 Google 合作 TPU,除了獲利還最佳化天璣處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 |
Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達(NVIDIA)Blackwell GPU 的專用客製化晶片(ASIC)。這項重大事件吸引了業界對Google TPU 設計流程及其合作夥伴的密切關注,特別是與國內IC設計大廠聯發科的合作。其中,聯發科也正將其在此次合作中獲得的經驗,轉化為其手機行動處理器的實質效率提升,預計將從即將推出的天璣 (Dimensity) 9600行動處理器開始,使得市場也特別期待。



