Category Archives: 處理器

百度崑崙芯將崛起，成為中國填補輝達 GPU 管制下市場缺口受惠者
作者 |發布日期 2025 年 12 月 01 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，隨著美國政府對人工智慧（AI）晶片領導者輝達（Nvidia）實施出口限制，使其先進產品無法進入中國市場，中國科技大廠百度（Baidu）正迅速崛起，成為中國AI晶片領域的關鍵參與者。分析師指出，在北京推動本土晶片的政策焦點下，百度的晶片部門的「昆侖芯」（Kunlunxin）預計將成為公司快速成長的業務。

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Google 為 AI 推論打造 ASIC 晶片！法人點名 13 檔 TPU 概念股大爆發
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

因應 AI 大模型高速發展，Google、NVIDIA、Meta 積極投入 AI 加速器，其中 Google 2015 年就研發專為 AI 設計的 ASIC（特殊應用積體電路）晶片，這是 Google 透過自研張量處理單元（Tensor Processing Unit，TPU）減少對輝達圖形處理單元（Graphics Processing Unit，GPU）的依賴。

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聯發科多篇論文入選全球頂尖學術會議，蔡力行受邀 ISSCC 2026 發表演講
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

IC 設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀，將於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講。內容將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

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英特爾 Nova Lake NPU6 規格曝光：AI 推論效能上看 74TOPS
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

英特爾 下一代處理器 Nova Lake 傳出將採用全新的第六代 NPU（NPU6），AI 推論效能可達約 74TOPS（INT8），較現行 Lunar Lake（48TOPS）與即將登場的 Panther Lake（50TOPS） 提升幅度顯著。技術細節已出現在 Linux Kernel 程式碼更新，顯示英特爾加速準備新 AI 運算架構。 繼續閱讀..

輝達與博通為何要爭霸 CPO，從速度、功耗、可靠性來全面解構
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在剛結束的 SC25 超級運算大會上，GPU 大廠輝達 (Nvidia)宣布，包括 Lambda 和 CoreWeave 在內的 GPU 運算設施營運商，以及德克薩斯州高階資料中心（TACC），將採用其 Quantum-X Photonics CPO 交換機。而面對 Nvidia 在 CPO 領域的強烈競爭，博通 (Broadcom) 也展示了採用 Tomahawk 5 和 Tomahawk 6 的 CPO 交換機。雖然 CPO 交換技術的應用預計將在 2026 年爆發，但其發展過程卻是經歷了漫長的旅程。

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消費者調查一面倒要 Snapdragon 處理器，Exynos 2600 如何後續三星傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子的行動應用處理器（AP）業務在經歷長期低迷後，正準備推出新款 Exynos 2600 晶片。根據觀察，這款新晶片預計將搭載於韓國國內上市的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版本機型中。然而，此舉卻在消費者群體中引發擔憂和不滿。

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CSP 增加資本支出是正確的賭注！美媒專訪蘇姿丰十 QA，看她如何回應 AI 泡沫疑慮
作者 |發布日期 2025 年 11 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

超微（AMD）執行長蘇姿丰於美東時間 12 日上午，接受美國財經媒體 CNBC〈Squawk Box〉節目專訪，對公司營運表現、人工智慧（AI）泡沫化疑慮，以及美國總統川普的政策如何影響半導體產業等多項議題，分享她的看法。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。 繼續閱讀..

AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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