Category Archives: 處理器

聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容,全大核心架構加速 AI 應用普及

作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器,承襲多項天璣旗艦處理器先進技術,率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場,並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能,強化 Agentic AI 體驗。

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高通訴訟取得優勢,法院認定未違反 Arm 許可協議

作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導,美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決,高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片,並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款,高通已對晶片適當授權,但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識,使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

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與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組,英特爾放棄 x86S 計畫

作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書,最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計,為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展,以便帶來更快的系統,例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月,英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範,繼續優化了設計,刪除了部分功能,並增加了一個「32 位元相容模式」。

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黃仁勳從烤箱端新品!推親民價 AI 超級電腦,售價 249 美元

作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

NVIDIA 執行長黃仁勳在行銷產品可說是創意滿分,過去曾在廚房中戴起隔熱手套,打開烤箱拿出一個烤盤大的顯示卡,今年他又從烤箱中拿出新產品,體積小巧的新款生成式 AI 超級電腦。黃仁勳還笑稱說可能烤太久了,所以外型縮小,這款產品叫做「Jetson Orin Nano Super」。 繼續閱讀..

英特爾 Lunar Lake 掌機正式亮相,是否有機會撼動 AMD 的掌機江山?

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前搭載英特爾 Lunar Lake 處理器的微星電競掌機 Claw 8 正式亮相,不僅是全世界第一台搭載 Lunar Lake 的電競掌機,更代表英特爾即便歷經 Meteor Lake 的慘痛經驗仍不願放棄掌機市場。究竟英特爾是否能藉著 Lunar Lake 撼動已經穩固的 AMD 掌機江山?

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平衡台灣南北發展,股王信驊南下高雄亞灣區設立研發中心

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王信驊科技 14 日歡慶 20 週年暨家庭日,偕同員工眷屬南下高雄舉辦兩天一夜慶祝旅遊,並於高雄萬豪酒店舉辦感恩晚會〪董事長林鴻明於晚宴致詞時,特地感謝所有一路走來陪伴信驊科技打拼的員工以及眷屬,並當場宣布每位同仁加發 6 萬元獎金,期盼大家再一同打拚迎接下個 20 年,再創高峰〪

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聯發科 11 月營收月減 11.49%,前 11 個月累計營收年增達 25.4%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 21:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在出貨熱季逐漸消退的情況下,讓 IC 設計大廠聯發科在 2024 年 11 月的營收相較 10 月份有所減少。根據聯發科的公告,11 月營收為新台幣 452.42 億元,較 10 月份減少 11.49%,但仍較 2023 年同期成長 5.04%。累計,2024 年前 11 個月營收來到 4,889.02 億元,較 2023 年同期增加 25.4%。

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為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

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