Category Archives: 處理器

格羅方德與 MIT 合作，將採用 22FDX 製程平台發展AI 關鍵晶片技術

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 02 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）和麻省理工學院（MIT）宣佈了一項新的研究協議，雙方將展開合作，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。MIT微系統技術實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計畫 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現了學術界和工業界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。

繼續閱讀..

財務狀況吃緊，英特爾延遲俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

英特爾日前宣布，對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工，之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而，在該園區經過這第三次大幅延後時間之後，第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年，量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調，其對該園區興建的承諾沒有改變，將在市場需求允許的情況下，加快建設的能力。

繼續閱讀..

前董事聯名反對台積電併英特爾製造業務，指美國半導體面臨風險

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

由於有市場消息指出，川普政府可能會推動英特爾和台積電成立合資企業，以進一步接管英特爾的製造產能。而投資者預計英特爾可能會進行分拆，使得近期英特爾的股價近期飆升逾 20%。對此，英特爾的四位前董事在 Fortune 雜誌上撰寫專欄文章，表示說這是一個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務摻分給一家由美國投資者擁有的獨立公司。

繼續閱讀..

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

繼續閱讀..

中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek，實際運作效能有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布，其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM，使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前，兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一，該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

繼續閱讀..

英特爾更新 Intel 18A 性能，能與台積電 N2 一較高下

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 24 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾在 ISSCC 2025 介紹備受期待的 Intel 18A，強調 SRAM 密度重大改進，位元尺寸從 Intel 3 的 0.03μm² 縮小到 0.023μm²，HDC 也顯示類似改進，縮小到 0.021μm²。台積電 N5、N3B 和 N2 製程 SRAM 位元大小分別為 0.021μm²、0.0199μm² 和 0.0175μm²。

繼續閱讀..

罕見推出 Intel 18A 專屬網站，英特爾能改變市場看法嗎？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 24 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾推出介紹 Intel 18A 的專屬網站。對英特爾來說不常見，但考慮到面臨投資者、市場觀察者、客戶、競爭對手甚至政客的巨大壓力，另做新網站也許不是壞主意。

繼續閱讀..

龍芯正開發下代處理器 3B6600，號稱媲美英特爾第 13 代效能

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 19 日 10:25 |

分類中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國處理器廠商龍芯中科近期在投資者關係活動中表示，正在開發下一代桌面晶片 3B6600。
繼續閱讀..

AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高，終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升，AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下，AI 性能呈現高速發展，面對日漸強大的 AI 應用，以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。繼續閱讀..

台積電高雄擴建計畫案通過環評初審

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 13 日 14:00 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

高雄市環保局於 13 日上午舉行「台積電楠梓新建半導體廠擴建計畫環境影響說明書」初審會議，針對公民團體關心本案溫室氣體排放衝擊城市減量目標部分，環保局指出，本案經使用再生能源、製程設備改善等碳排減量措施後，減少 54% 排放，未來增量亦將隨再生能源占比提升而逐年遞減，環保局評估本案不影響本市 2030 年減量目標。

繼續閱讀..