Category Archives: 處理器

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。 繼續閱讀..

AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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英特爾 Granite Rapids-WS 曝光：Intel 3 製程、最高 128 核登場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 處理器

知名爆料者 momomo_us 近日曝光了 Granite Rapids-WS 的完整產品線 SKU 名單，顯示 Intel 正加速布局高階工作站市場。根據其貼文與後續回覆，Granite Rapids-WS 系列預計將推出至少 11 款型號，其中旗艦 Xeon 698X 提供 336MB 快取、2.0GHz 基礎時脈，入門款 Xeon 634 則配備 48MB 快取、2.7GHz 基礎時脈。 繼續閱讀..

IBM 推出 Quantum Nighthawk 夜鷹量子處理器，並加速生產 12 吋量子晶圓
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 處理器

藍色巨人 IBM 在日前的「年度量子開發者大會」上公布對於在 2026 年底前達成量子優勢、以及在 2029 年推出容錯型量子電腦等創新的重要進展。IBM 研究院院長暨 IBM 院士 Jay Gambetta 表示，要讓量子技術真正為世人所用，需要眾多努力齊頭並進。IBM 是唯一能夠快速創新、同時發展量子軟體、硬體、生產製造及糾錯技術，實現量子實際應用的公司。

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台積電 2 奈米加持，蘇姿丰證實 AMD Instinct MI400 與 Zen 6 架構 EPYC 效能大增
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 日前公布 2025 年第三季財報時，不僅繳出亮眼的營收成績單，更由執行長蘇姿丰博士親自證實，其採用最先進製程技術的下一代資料中心旗艦晶片──2 奈米製程的 EPYC Venice Zen 6 CPU 與 Instinct MI400 AI 晶片，正按計畫進行，將如期在 2026 年正式發布。

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群聯前三季賺近兩個股本，10 月營收也創歷史同期新高
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 20:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會，公布 2025 年第三季財報，營收金額為新台幣 181.37 億元，較第二季增加 1.4%，較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%，較第二季增加 3. 3 個百分點，較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元，EPS 為10.75 元，高於第二季的 3.60 元。累計，前三季賺近二股本，EPS 達 19.9 元。

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