郭明錤:蘋果 M5 採台積電 N3P 製程,已進入原型階段 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:15 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 處理器
與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組,英特爾放棄 x86S 計畫 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書,最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計,為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展,以便帶來更快的系統,例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月,英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範,繼續優化了設計,刪除了部分功能,並增加了一個「32 位元相容模式」。
三星 Exynos 系列處理器重獲自家手機採用,良率改善是關鍵 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 |
市場消息,三星 2026 年 Galaxy S26 系列有望採用自家 Exynos 處理器,是改良版 Exynos 2600,採三星 2 奈米製程,代號 Thetis。
為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。