Category Archives: 處理器

聯電 11 月營收月減 3.7%,累計前 11 個月超越 2019 年全年

作者 |發布日期 2020 年 12 月 08 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2020 年 11 月營收,金額來到新台幣 147.25 億元,較 10 月份的 152.82 億元下滑 3.7%,較 2019 年同期的 138.91 億元也成長 6%。累計,前 11 個月營收為 1,615.32 億元,較 2019 年同期的 1,348.31 億元成長 19.8%,營收數字也正式超越 2019 年全年。

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蘋果 2021 年將推出 M1 處理器後繼產品,英特爾將倍感壓力

作者 |發布日期 2020 年 12 月 08 日 11:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片

據《彭博社》報導指出,推出針對筆電使用的 M1 處理器之後,蘋果已經計畫在 2021 上下半年各推出一款專為 MacBook、iMac 和 Mac Pro 打造的 Apple silicon 處理器。而且,新款Apple silicon 處理器性能預計將會一舉超越英特爾(intel)的處理器,使英特爾倍感壓力。

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外資評聯發科產品形象不如對手,顧大為:亮眼銷售成績已說明事實

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

2020 年 IC 設計大廠聯發科在繳出亮眼成績的情況下,卻似乎有外資似乎認為聯發科的未來仍存在隱憂,指出在中國市場,一般消費者競爭對手的品牌認同度要高於聯發科的情況下,將使得聯發科在當前積極發展的 5G 市場將難以有較高利潤的情況下,給給予股價中立的評價。對此,聯發科財務長暨發言人顧大維族則是反駁指出,聯發科的產品深受全世界 5 大科技品牌廠商所採用,顯示聯發科的產品並沒有任何的問題。至於,相關的品牌喜好,則就讓產品的品質來進一步說明。

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聯發科力促睽違 18 年的 IEEE 全球通訊會議重回台灣舉行

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 手機

全球規模最大的國際通訊會議 – IEEE 全球通訊會議 (GLOBAL Communications Conference) 經多方爭取,睽違 18 年再度於台灣舉辦。IC 設計大廠聯發科除了擔任大會副主席職務外,執行長蔡力行也將受邀在年度論壇上發表主題為 《Accelerating the Digital Economy post COVID-19 Pandemic》 專題演講。預計全球將有超過 3,000 名國際通訊學者、產業專家以線上或實體會議方式參與討論,揭露全球最新的通訊技術。

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半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。

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英特爾求才網站透露,台積電可能將代工 Atom 和 Xeon 處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 04 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

就在當前處理器龍頭英特爾(intel)針對該把未來處理器代工業務交給台積電,還是三星來負責,其結果要等到 2021 年第 1 季才會得知的情況下,根據國外科媒體《Tomshardware》的報導指出,從英特爾官網的求才消息內容中發現,台積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡之外,雙方將擴大合作,還可能為英特爾生產 Atom 和 Xeon 等兩個等級的處理器。

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高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光,5 奈米製程支援毫米波

作者 |發布日期 2020 年 12 月 03 日 13:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器,預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調,驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術方面的創新,讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計,搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。

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賽靈思收購軟體廠商峰科,創辦人三度創業都被賽靈思收購

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

就在處理器大廠 AMD 日前宣布將以 350 億美元併購可程式化邏輯陣列(FPGA)龍頭賽靈思(Xilinx)震撼業界之後,賽靈思本身的擴張動作卻也沒有因此而中止,2 日正式宣布已收購峰科運算解決方案公司(Falcon Computing Solutions,簡稱「峰科」)。而未來將藉由此併購案,透過自動硬體感知優化強化賽靈思 Vitis 統一軟體平台,進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。

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