Category Archives: 處理器

線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。

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不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。

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力積電預計 12 月上旬登錄興櫃,啟動重返資本市場企劃

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成製造公司(力積電)於 30 日舉行興櫃前公開說明會,董事長黃崇仁在致詞前表示,力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後,中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下,預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市,為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調,力晶自下市之後沒有經過重整的步驟,再以力積電重新回到資本市場的過程,已經創下台灣證券史的重要里程碑。

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中國市場對高通喜愛更勝聯發科,外資中立看待聯發科展望

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

先前受惠於美國對華為的禁令,在華為大幅下單,之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀,以期不售禁令衝擊的的情況下,市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科,在美系外資的最新研究報告中指出,因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器,再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下,給予聯發科「中立」的投資評等,並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。

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意法聯手施耐德開發新型感測器,讓建築物 AI 人流監測更高效

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:39 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

意法半導體(ST)今日宣布與施耐德電機(Schneider Electric)合作,聯手打造一款物聯網感測器,並在感測器內整合人工智慧(AI)技術,以克服在多入口之大型場所內監測人流量的挑戰;以實現新型物業管理服務,並提升大樓的能源管理效率。

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亞系外資認錯,聯電竊密案衝擊低於預期重給評等及目標價

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

之美國商務部與晶圓代工大廠聯電就中國福建晉華對美商記憶體公司美光的竊密案和解後,認為聯電陰霾尚未解除,再加上還有與美光民事賠償正等著聯電,亞系外資進一步看壞聯電後續,並給予「減碼」評等,但 26 日亞系外資終於回頭,發表最新研究報告認錯,認為聯電認罪協商對後續保表有積極作用,且民事賠償問題可能需時間等待,加上近期 8 吋廠產能不足,推升聯電營運,重新給予聯電「落後大盤」評等,目標價由原本每股新台幣 31 元調升至每股 38 元。

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半導體風雲錄》33 年發展登晶圓代工龍頭,台積電改變全球半導體生態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 17:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

11 月 24 日,台灣叱吒全球的半導體產業再進入一個新的里程碑!那就是晶圓代工龍頭台積電位在南科的 3 奈米廠正式舉行上樑典禮。根據外媒《彭博社》的報導指出,台積電的 3 奈米製程預計將在 2022 年的下半年正式量產。台積電董事長劉德音也表示,3 奈米廠廠房基地面積約為 35 公頃,無塵室面積將超過 16 萬平方公尺,大約是 22 座標準足球場大小。而屆時當 3 奈米進入量產時,當年產能預估將超過每年 60 萬片 12 吋晶圓,這也將使得台積電繼續保持技術領先地位。

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台積電南科 3 奈米廠上樑,量產當年將達全年 60 萬片 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的先進製程發展又進入新里程碑。台積電 24 日宣布,下一代 3 奈米先進製程晶圓廠,正式進行上梁作業。董事長劉德音致詞時表示,預計 3 奈米製程正式量產後,將達當年 60 萬片 12 吋晶圓規模,使台積電繼續保持技術領先地位。

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加速台灣 AI 晶片設計創新力,國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發,以及培育高階 AI 晶片人才,Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案(Arm Flexible Access for Research,AFA 學研版)」,支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創;而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位,也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

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最大化汽車安全性,意法聯手博世開發高整合車用 MCU

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 17:35 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

隨著汽車走向電動化和自動化,車上搭載的電子元件愈來愈多,汽車對於安全性的要求也愈加嚴格。為此,意法半導體(ST)推出創新的車用微控制器(MCU)Stellar,可以執行多個應用軟體,包括虛擬化安全和保安硬體,提升汽車的安全性和便利性。

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