Category Archives: 處理器

聯發科第 3 季營收、營業利益、淨利皆創新高,前 3 季 EPS 16.64 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 17:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開法人說明會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收金額為新台幣 972.75 億元,較第 2 季成長 43.9%,較 2019 年同期也成長 44.7%,創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%,較第 2 季增加 0.7 個百分點,較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元,較第 2 季成長 97.3%,較 2019 年同期增加 108.1%,同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元,較第 2 季成長 82.8%,較 2019 年同期成長 93.7%,也是單季歷史新高,每股 EPS 來到 8.42 元。

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繼三星後,SK 海力士宣布 2021 下半年採 EUV 生產 1a 奈米製程 DRAM

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體報導,荷蘭曝光機生產大廠艾司摩爾(ASML)是目前全世界唯一生產極紫外光曝光設備(EUV)的廠商,用於先進半導體製程,也就是 7 奈米以下製程扮演關鍵性角色,包括台積電及三星都用來生產先進處理器(CPU)及繪圖晶片,另外三星也用在記憶體 DRAM 製造。為了追上三星腳步,南韓另一家記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)也宣布,預計自 2021 下半年開始量產採 EUV 技術的 DRAM。

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聯電公告通過資本支出 147.93 億元,引發對外購併投資想像空間

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

近期,市場傳出晶圓代工大廠聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁,有意斥資新台幣百億元的金額來收購東芝的 8 吋晶圓廠一事。對此,雖然聯電並沒有進一步進行評論,不過 29 日卻在重大訊息公告中接連公告指出,經公司董事會通過新台幣 147.93 億元的資本預算執行案,具體目的為供產能建置需求。而另一項公告則是表示,公司董事會決議同意,授權董事長對可能之投資標的,參與競標、議價、協商並簽署相關文件等,並於未來董事會報告或討論。而這也給予了市場許多的想像空間。

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聯電營收發威,2020 年前 3 季 EPS 達 1.5 元創 10 年新高

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 29 日召開線上法人說明會,並公布 2020 年第 3 季營運報告。營收金額為新台幣 448.7 億元,較第 2 季的 443.9 億元持平,較 2019 年同期的 377.4 億元,成長 18.9%。本季毛利率為 21.8%,歸屬母公司淨利為 91.1 億元,每股 EPS 為 0.75 元。累計,2020 年前 3 季營收為 1,315.25 億元,較 2019 年同期增加 23.7%,稅後純益 162.91 億元,較 2019 年同期大幅提升,每股 EPS 來到 1.5 元。為10 年來同期新高表現。

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AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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SK 海力士購併英特爾 NAND Flash 業務,預計中國政府開綠燈放行

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對南韓記憶體大廠 SK 海力士日前宣布,將以 90 億美元的金額收購英特爾(intel)旗下不含 3D XPoint 技術的 NAND Flash 部門一事,根據南韓媒體的報導,雖然該項購併案仍必須經過各國反壟斷機構的審查才能夠進一步完成。不過,在其關鍵的中國市場方面,中國政府對其將可能開綠燈放行。

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2020 年 5G 中低階手機處理器競局,高通、聯發科各有所圖

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

截至 2020 年 9 月底為止,觀察高通(Qualcomm)與聯發科在 5G 智慧型手機市場的競爭,若以價位來看,約略可用 2,000 人民幣為分水嶺,以上範圍幾乎皆被 Qualcomm 攻占,以下則全屬於聯發科掌握。此外,就各國政府 2020 年在 5G 的推廣,以中國市場最積極,盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿易戰帶來的負面影響,其推廣做法就是盡可能壓低手機價格促使消費者購買,但 Qualcomm 在產品策略上,顯然於 2020 年沒有跟進的打算,任由競爭對手吞食 2,000 人民幣以下機種的市場。 繼續閱讀..

7 奈米問題解決順利,英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨,處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報,而在發表財報的同時,該公司執行長 Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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半導體人才越來越難挖角,中國南京集成電路大學 22 日掛牌成立

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中貿易戰升溫至科技戰的情況下,中國屢屢遭到美國的制裁限制。因此,在中國政府全力支持半導體展業發展的情況下,也深感本身半導體人才的不足與難以爭取。於是,在中國日前頒布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展》的若干政策之後,在此政策之下為培育半導體人才的中國首座半導體大學──中國南京集成電路大學在 22 日宣布正式掛牌成立。

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蘋果正遊說美國政府提供減稅優惠,以利在境內投資生產晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

據《彭博社》報導,目前美中緊張情勢持續,蘋果目前正就稅務問題遊說美國財政部、國會及白宮官員。而遊說項目當中,最重要的就是希望美國政府能夠減稅,以使得蘋果能在美國國內生產更多的晶片。一旦如此,蘋果則在未來可以避免因美中關係緊張而產生的關稅與營運風險。

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