最近晶圓代工龍頭台積電與三星的競爭又再度成為關注焦點，原因在於雙方都為了處理器大廠英特爾釋出的委外代工訂單努力，台積電為了衝刺先進製程技術與擴大產能，預計 2021 年資本支出達到破天荒的 250 億到 280 億美元。三星方面也不遑多讓，外電直指三星將斥資 100 億美元赴美德州建立先進代工廠，雙方競爭仍持續。
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8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
華為手機不死，預留晶片後續還將推出 P50、Mate50 等機型 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 12:50 |
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根據中國財經媒體 《財聯社》 引用華為內部人士消息報導指出，雖然華為在 2020 年將大多數手機業務拆分成為當前的 ｢新榮耀｣。不過，華為內部至今尚未放棄手機業務的發展，也就是華為內部目前仍留存了部分的手機行動處理器，預計將會搭載在未來發表的 P50、Mate50 等後續機款上，以延續華為手機業務的發展。
英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期，委外代工狀況暫延後公布 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 8:45 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報，並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵，推動市場需求強勁的情況下，使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期，使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%，股價來到每股 62.46 美元。不過，盤後則是一度下跌接近 4.5%，來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況，本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈，預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。
缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 21 日 7:50 |
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由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相，搶攻高階智慧手機市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 16:10 |
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IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調，採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器，驍較前一代天璣 1000C 行動處理器，CPU 性能提升 22%，能耗降低 25%，GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗，為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力，其終端產品將於 2021 年度陸續問市。
