Category Archives: 處理器

缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相,搶攻高階智慧手機市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調,採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器,驍較前一代天璣 1000C 行動處理器,CPU 性能提升 22%,能耗降低 25%,GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力,其終端產品將於 2021 年度陸續問市。

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中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

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瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

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Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優化而來,預計仍由台積電代工

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , 國際觀察

近期,Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點。現在,市場的關注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應開始聚焦,而首先被提到的就是準備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據外電報導,針對 Apple Car 的應用,蘋果將準備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版,以搭配在 Apple Car 使用。

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台積電未來幾年製程領導地位明顯,外資喊出千元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 12:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

上週台積電法說釋出上調資本支出的大利多,外資法人也在本週開始有動作。除了數家外資陸續將台積電目標價調升到每股新台幣 800 元,ALETHEIA 資本更一口氣喊出每股 1,000 元天價目標價,象徵外資看好台積電未來的發展與產業前景。也因為利多消息的帶動,台積電 19 日股價盤中再度帶量上攻,盤中一度來到 623 元,上漲 16 元,漲幅接近 3%。

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三星、高通都預計發表新款 Arm 架構筆電處理器,挑戰英特爾市占

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 19:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

自從 2020 年蘋果正式發佈第一款用於 Mac 筆電上的 Arm 架構自研電腦處理器 M1 問世以來,便憑藉其強悍的性能、出色的能效表現,再次成為蘋果歷史中一款顛覆性的產品。而隨著蘋果 M1 處理器證明在筆電市場中,Arm 架構處理器也能與傳統 x86 處理器一決高下之後,開始自行研發 Arm 架構筆電處理器的廠商也開始增加,而這情況也讓x86筆電處理器龍頭英特爾面臨壓力。

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盤點中國高科技前 10 大爛尾事件,武漢弘芯仍舊高居榜首

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 18:00 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 公司治理

近年來,隨著中國中央政府積極發展高科技產業,之前還進一步列入「中國製造 2025」關鍵項目後,不但造成中國民間的積極搶入,連地方政府也不斷以補助或減稅的方式吸引各項計畫落腳,形成全民瘋科技。而這些計畫中,因過於躁進且疏於審查,也出現不少重大「爛尾」失敗案件。近期,中國媒體就列舉這些重大前 10 大「爛尾」失敗案件,也讓人見識到中國積極發展高科技產業的背面。

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車用電子晶片供不應求,中媒指歐美車用半導體廠恐停供中國市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

目前車用電子發展熱絡,車用電子晶片一片難求,美國傳出車廠向美國政府求援,歐洲則因豪華車廠奧迪(AUDI)傳無法取得足夠車用晶片,部分車款無法生產,導致上萬名員工放無薪假。全世界車用電子晶片都供不應求的情況下,市場消息指出,歐美車用晶片大廠將暫時停止供應中國,就是未來一旦庫存品用完,中國車廠將面臨停擺。

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聯發科擠進全球前 10 大半導體企業,營收年成長 38.3% 居冠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

即將於 20 日發表新一代最新 5G 行動處理器的國內 IC 設計大廠聯發科,在 2020 年因為在武漢肺炎疫情的影響下,使得居家工作和線上學習的需求增加,因而帶動整體半導體產出的情況下,加上5G智慧手機的滲透率提升,拉抬聯發科 2020 年營收較 2019 年成長達到 38.3% 的幅度,成為全球前 10 大半導體公司中成長最大的企業。

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