聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:50 |
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IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試，將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示，截至目前，大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展，減少對 4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。
Celeno 攜手瑞昱，推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:15 |
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Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈，攜手瑞昱半導體合作，共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E（6GHz 頻段）晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性，這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
華為手機不死，預留晶片後續還將推出 P50、Mate50 等機型 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 12:50 |
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根據中國財經媒體 《財聯社》 引用華為內部人士消息報導指出，雖然華為在 2020 年將大多數手機業務拆分成為當前的 ｢新榮耀｣。不過，華為內部至今尚未放棄手機業務的發展，也就是華為內部目前仍留存了部分的手機行動處理器，預計將會搭載在未來發表的 P50、Mate50 等後續機款上，以延續華為手機業務的發展。
英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期，委外代工狀況暫延後公布 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 8:45 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報，並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵，推動市場需求強勁的情況下，使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期，使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%，股價來到每股 62.46 美元。不過，盤後則是一度下跌接近 4.5%，來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況，本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈，預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。
