Category Archives: 處理器

德州大停電恐導致晶片短缺加劇,里昂認為亞系半導體供應鏈將受惠

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:33 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

德州遭遇極端氣候導致的大停電讓原先就以短缺的晶片供給狀況更為加劇,里昂證券也在今日出具最新報告分析德州大停電對全球半導體供應鏈影響。根據里昂報告指出,德州大停電影響所及包含三星、恩智浦、英飛凌三大重量級半導體公司,全球 20% 的車用 MCU 供應鏈恐將遭衝擊,這對目前已經短缺的車用晶片而言,無疑是雪上加霜。里昂證券同時認為,晶片緊缺與產能吃緊狀況將使得亞系晶圓代工業者與相關供應鏈訂價話語權的提升。 繼續閱讀..

三星德州廠因暴風雪停工,外資估將衝擊首季營運並影響市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

亞系外資出具的最新投資報告指出,因為美國暴風雪的氣候造成德州奧斯汀的供電不足,使當地南韓三星晶圓代工廠自美東時間 2 月 16 日下午 1 點起開始停電.因而讓工廠部分運作停擺。三星德州廠停工除了讓晶圓代工產能吃緊雪上加霜,競爭對手台積電及聯電進一步受惠,更因三星德州廠記憶體控制 IC 暫停出貨,預計將造成 NAND Flash 報價上揚。

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格羅方德宣布紐約州 Fab 8 晶圓廠擴產,用以合作生產美國國防部晶片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球都在爭取晶圓代工產能的當下,繼台積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之後,全球排名第四的晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)也在台北時間 17 日宣佈,將與美國國防部立合作夥伴關係,以提供安全可靠的半導體解決方案。而在該解決方案中,格羅方德預計在紐約州北部的馬爾他 Fab 8 晶圓廠中建立新的產線,用於生產美國國防所需要的晶片。

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缺貨潮持續延燒,中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:17 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒,至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下,包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強,其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..

台積電 ADR 農曆年前封關日至今大漲逾 8%,年後開盤有機會落後補漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

自台股於農曆年前封關日 (2021 年 2 月 5 日) 開始,晶圓代工龍頭台積電在美國的存託憑證 (ADR) 價格至今已經上漲超過 8%,就台積電在封關日收盤價為每股新台幣 632 元來計算,美股將近有新台幣 130 元的溢價空間。因此,預期台積電在年後開盤交易仍將有一波上漲走勢,並帶動台股向上攻堅。

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2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片,總計出售達 67 億片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前,矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出,僅在 2020 年第 4 季,Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片,也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

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從 Pat Gelsinger 重返英特爾,一窺處理器巨人的「全盛時期」

作者 |發布日期 2021 年 02 月 12 日 13:00 | 分類 人力資源 , 技術分析 , 晶片

進入 2021 年,對英特爾(Intel)這間雖然依舊非常賺錢、但處境卻看似非常掙扎的全球半導體第一大廠,第一個大好消息,莫過於 Pat Gelsinger 從 VMware 回到任職 30 年的英特爾,從「過渡性強烈」的 Bob Swan 手上接任執行長,也讓他終於悲願成就,拿下他事業發跡地的大位。當天消息一出,英特爾股價立刻大漲 10%,充分反應了市場對現有經營團隊的「信任度」。

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高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。

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台積電董事會決議設置完全持股日本子公司以擴展 3DIC 材料研究

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日召開董事會,會中除了確認 2020 年全年的財務報表之外,也確認 2020 年第 4 季的股利發放狀況。至於,最為人所關心的赴日本投資一事也做出相關決議。此外,也核定 117.984 億美元資本支出,預計將用於廠房建設、設置及提升先進製程產能、設置成熟及特殊產能、設置及提升先進封裝產能,以及相關研發及經常性資本。

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台積電 1 月營收年成長 22.2%,創歷史單月次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 9 日公布 2021 年 1 月營收,營收金額為新台幣 1,267.49 億元,較 2020 年 12 月增加 8%,較 2020 年同期則是增加 22.2%,創下單月次高紀錄,僅稍低於 2020 年 9 月 1,275.85 億元。法人預估,目前需求持續,加上最新 5 奈米製程持續擴產,使台積電 2021 年首季營收不看淡。

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台積電積極將專利武器化,南韓媒體憂心恐衝擊三星在美市場競爭力

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名企業名次攀升最快。南韓媒體指出,繼台積電將赴美國亞利桑納州設 5 奈米廠之後,三星也預計斥資 100 億美元在德州奧斯汀市興建新 12 吋廠,台積電加強專利註冊正是將專利武器化,以削弱三星的美國市場競爭力。

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中芯國際斥資台幣 2,500 億元於上海建立首條 12 吋 FinFET 產線

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據中國媒體的報導,日前中國上海市發改委正式公佈表示,2021 年上海市重大建設專案清單中,晶圓代工廠中芯國際的的 12 吋晶圓廠 SN1 計畫獲得入選,而中芯國際在上海市建立的 12 吋晶圓晶片計畫市中國境內第一條 FinFET 技術產線,而目前已在準備興建的階段。

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聯電 1 月營收再創新高,看好第 1 季整體營收狀況

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2021 年 1 月份營收,金額為新台幣 155.29 億元,較 2020 年同期增加 10.21%,較比 2020 年 12 月也增加 1.58%,創歷史單月新高紀錄。由於當前晶圓代工產能吃緊,市場需求強勁的情況下,拉抬聯電產能稼動率持續維持高檔情況下,整體營收有機會再向上拉升。

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