Category Archives: 處理器

台積電 7 奈米加持，新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine（WSE）AI 晶片應該記憶猶新，因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐，幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心，1.2 兆個電晶體，是目前全世界最大的晶片。不過，這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人，就是 WSE AI 晶片自己，因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升，但 AI 核心卻提升到 85 萬個，電晶體更是一口氣翻倍成長，達 2.6 兆個電晶體。

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服務台積電，ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體先進製程需求增加，晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際，負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機（EUV）的荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）也順應趨勢，正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心，將在 20 日正式開幕，於當地訓練 EUV 設備人才。

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市場傳基於 Arm 處理器的 MacBook Pro 或有第二代 Touch Bar 和 Face ID
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 12:00 |
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分類 3C , Apple , 會員專區

自從蘋果宣布改採自行研發的 Arm 處理器後，圍繞基於 Arm 的 MacBook Pro 便傳言不斷。如今，有國外媒體 Wccftech 報導，除了市場消息傳出可能今年發表，並於 2020 年第 4 季開始生產，基於 Arm 的 MacBook Pro 或許還有增加更多功能的第二代 Touch Bar 和 Face ID，提供更便利的使用體驗。
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台積電 5 奈米加持，蘋果 A14X 處理器性能叫陣英特爾 Core i9-9880H
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:40 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

即將到來的蘋果秋季發表會，受矚目的除了搭載新一代 A14 處理器的新 iPhone，有機會成為蘋果 Mac 使用的自研處理器 A14X 也是焦點。日前有科技達人在 Twitter 爆料 A14X 處理器的規格數據，並稱性能可與筆電處理器龍頭英特爾 Core i9-9880H 處理器一較高下。

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力積電邏輯／DRAM 晶圓堆疊技術突破，量產搶攻 AI 應用新商機
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司（力積電）18 日晚間宣布，量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）AI 晶片，並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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2021 年 5 奈米產品需求大，蘋果要求台積電產能優先供應
作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 14:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶圓

蘋果即將在 2020 年秋季發表會正式發表全新 iPhone，最受矚目的重點，除了預計搭載支援 5G 網路的基頻晶片，就是全新 A14 處理器。據媒體報導，晶圓代工龍頭台積電預計 2020 年供應 8,000 萬片最新 5 奈米製程打造的 A14 晶片，提供新 iPhone 使用，不過現在又有消息傳出，為因應 2021 年 iPhone 市場需求，蘋果要求台積電優先供應產能，並要求台積電提前交貨 5 奈米處理器。

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日月光高雄 K13 廠動土，2023 年完工將創 2,800 個就業機會
作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 12:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

封測大廠日月光 17 日於高雄楠梓加工區第一園區，舉辦日月光 K13 廠房動土典禮。日月光表示，K13 廠房將投資新台幣 80 億元於廠房建置，完工後將再投資 180 億元，擴充先進封裝產能，預計 2023 年完工，預估滿載年產值可達 5 億美元，可望創造 2,800 個就業機會，延攬半導體專業人才，持續穩定台灣半導體產業在 5G 市場的關鍵地位。

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NVIDIA 收購 ARM 近完成，金額估達 400 億美元
作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

根據外媒最新報導，繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）收購日本軟銀集團旗下子公司矽智財權公司安謀（ARM）談判正在加快，雙方已進入排他性談判階段，最快雙方對於收購案將在月底完成，輝達出價可能高達 400 億美元（約新台幣 1.187 兆元）。

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台積電股價挑戰 500 元！劉德音密謀 5 年，用這 3 招扳倒英特爾
作者 |發布日期 2020 年 08 月 15 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

7 月 24 日，一場遠在美國的法說會，宣告台積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天，英特爾執行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們 7 奈米的處理器生產時程，會比原先預期的晚 6 個月。」他接著解釋，為了維持「英特爾產品在市場上的領導地位，將會在自家晶圓廠之外，採用其他晶圓代工廠產能生產先進產品。」法說會後，英特爾 27 日立即開除從高通挖角來的首席工程師。 繼續閱讀..

英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術，Tiger Lake 處理器將採用
作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日，處理器龍頭英特爾（intel）在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術，這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎，預計能降低通孔電阻 30%，以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術，目前已出貨，預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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